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2026年10月26日(月) 韓国標準時 09:05 更新 | モバイル版

の検索結果 3D積層

Industry

Applied MaterialsとIntel、EPICセンターで次世代半導体を共同開発

Applied Materialsは10月7日、IntelとAI向け次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。シリコンバレーのEPICセンターと、Intelのオレゴン州のR&D拠点を連携させ、開発から量産移行までの期間短縮を目指す。

Industry

SK hynix、AIメモリ戦略を強化　3D積層と共同設計を前面に

SK hynixは、HBMや3D積層DRAMなどをワークロードに応じて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を打ち出した。パートナーとのシステムレベル共同設計も進める。

Industry

HBMの次で戦略分岐　Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続

AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。

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