の検索結果 3D積層 Industry Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化 Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。 Industry 半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速 半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。 Industry SK hynix、LTA見直し検討 価格より供給確保を重視 SK hynixは、長期供給契約（LTA）の見直しを検討している。顧客の関心が価格より供給確保に移る中、供給の安定と収益基盤の安定化を両立させる狙いだ。 Industry 半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点 Industry Samsung Electronics、ファウンドリー強化 2ナノ受注拡大へ、1.4ナノは2029年量産準備 Industry Samsung Electronics、10〜12月期営業利益20.1兆ウォン DSが8割超稼ぐ
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Industry SK hynix、LTA見直し検討 価格より供給確保を重視 SK hynixは、長期供給契約（LTA）の見直しを検討している。顧客の関心が価格より供給確保に移る中、供給の安定と収益基盤の安定化を両立させる狙いだ。
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