の検索結果 3Dパッケージ Industry Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露 Samsung Electronicsは「FMS 2026」で、次世代3Dメモリー技術「zHBM」「zNAND-O」のモックアップを公開した。基調講演では400層超の「V10 BV-NAND」も初披露し、AIインフラ向け技術の方向性を示した。 Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。 Industry Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大 Samsung Electronicsは、半導体の競争力維持に向け、材料・部品・装置分野の支援を拡大する。生産拠点の拡張と並行して、パターンウエハー提供や工程データ共有を通じ、協力企業の技術力向上を後押しする。 Industry Hanamicron、米半導体専門誌「Semiconductor Review」のアジア半導体後工程企業に選出 Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Industry Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露 Samsung Electronicsは「FMS 2026」で、次世代3Dメモリー技術「zHBM」「zNAND-O」のモックアップを公開した。基調講演では400層超の「V10 BV-NAND」も初披露し、AIインフラ向け技術の方向性を示した。
Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。
Industry Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大 Samsung Electronicsは、半導体の競争力維持に向け、材料・部品・装置分野の支援を拡大する。生産拠点の拡張と並行して、パターンウエハー提供や工程データ共有を通じ、協力企業の技術力向上を後押しする。
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