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Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图

Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。

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韩国半导体人才竞争升温：绩效奖金争议催化转职意愿，企业扩大校招应对缺口

韩国半导体行业的人才流动正在加快。受绩效奖金争议和劳资矛盾影响，部分设计人才转职意愿上升，SK hynix、海外Fabless企业及半导体初创公司纷纷加入争夺。与此同时，在企业博弈与监管约束之下，社会招聘流动有所收紧，校园招聘正成为补充人力的重要渠道。随着人才培养周期长、供给增速有限，行业到2031年的用人缺口或进一步扩大。