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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股，年内最高上涨78%
日本股市中，Toto、Nittobo、Ajinomoto正因向半导体制造和封装环节提供关键材料与核心部件，成为AI行情中的受益股。CNBC报道称，三家公司股价年内分别上涨78%、63%和61%。在截至3月31日的上一财年中，相关业务均实现明显增长，显示AI需求正向半导体供应链更多环节传导。
Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
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LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场
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Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧，将加快扩产
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Industry
Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同，规模约1.5万亿韩元
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Industry
LG Innotek一季度营收创新高 营业利润同比增长136%
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Industry
Koh Young Technology首季营收增42%，净利润创同期新高
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Palliser Capital施压Ajinomoto：建议ABF提价30%以上，称其垄断地位被低估
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AI & Enterprise
Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作
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ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台，瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明：Samsung Electronics供应内存，Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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PLANOPTIK AG加快布局韩国市场 瞄准玻璃基板替代需求
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JNTC：已完成16家客户TGV初步测试，正与客户协商商业化时间表
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Industry
Shinsung E&G公开半导体设备集成除湿与静电控制专利