搜索关键词 半导体封装
Industry
Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板
Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系,双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能,并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排,Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板,以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。
Telecommunications & Media
Apple扩大iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo美国本土采购,约100种零部件转由本土供应
Apple正加快iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo的美国供应链布局,通过美国制造计划(AMP)引入新合作伙伴并加码现有合作。两款产品约100种零部件将由美国至少12个州的企业供应,相关投资覆盖钛材、芯片、玻璃等关键环节。
Industry
Koh Young将亮相NEPCON ASIA 2026,加快拓展中国AI服务器市场
Koh Young表示,将于10月27日起参加在深圳举行的“NEPCON ASIA 2026”展会,展示半导体检测设备、3D检测设备及AI智能工厂解决方案。公司认为,中国AI基础设施投资持续扩大,正带动相关市场增长。随着今年第三季度中国AI服务器客户持续增加,公司已获得中国最大AI服务器供应链的新订单,并计划进一步提升在华市场份额。
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AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%,股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
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Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
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Industry
Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026,深化在中国台湾的半导体检测布局
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Industry
SKC拟向Absolics增资2810亿韩元 推进玻璃基板商业化
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AI & Enterprise
DeepSeek首次启动外部融资,与High-Flyer分工进一步明晰
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Industry
SKC旗下Absolics拟增资4011亿韩元 推进玻璃基板商业化
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People
韩国“8月工程师奖”揭晓:LG Electronics与JMJCO工程师获奖
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Industry
韩国产业部:企业重组制度正助推中坚企业和中小企业进军高端产业
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Industry
LB Semicon获Qualcomm量产批准 8月启动量产
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Industry
Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
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AI & Enterprise
KIST在首尔成立AI数据中心热管理协议会 推动下一代冷却技术产学研合作
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议