搜索关键词 半导体封装
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LG Innotek一季度营收创新高 营业利润同比增长136%
LG Innotek公布2026年第一季度业绩:营收5.5348万亿韩元,同比增长11.1%,创历年一季度新高;营业利润2953亿韩元,同比增长136%。公司表示,移动相机模组需求保持韧性,RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等高附加值封装载板出货扩大,推动业绩超出市场预期。下一步,公司将继续扩充相关产能,并加快自动驾驶和Physical AI业务布局。
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Koh Young Technology首季营收增42%,净利润创同期新高
Koh Young Technology公布2026年第一季度业绩:营收727亿韩元,同比增长42%;营业利润99亿韩元,同比增长209%;净利润157亿韩元,同比增长389%,创历年首季新高。公司表示,AI基础设施投资扩大,带动3D检测设备和AI智能工厂解决方案需求同步上升。
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Palliser Capital施压Ajinomoto:建议ABF提价30%以上,称其垄断地位被低估
英国投资基金Palliser Capital提出针对Ajinomoto的价值提升方案,认为其半导体封装绝缘材料ABF业务在全球市场近乎垄断,但价格策略过于保守,建议将ABF价格上调30%以上。市场则认为,Ajinomoto能否推进提价,仍取决于供需格局;若AI芯片需求持续推高ABF供应紧张,提价空间或将进一步打开。
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Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作
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ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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PLANOPTIK AG加快布局韩国市场 瞄准玻璃基板替代需求
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JNTC:已完成16家客户TGV初步测试,正与客户协商商业化时间表
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欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Shinsung E&G公开半导体设备集成除湿与静电控制专利
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LG Innotek CEO Moon Hyuksoo:加速向解决方案企业转型
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LG Innotek与UTI联合研发玻璃基板技术 拟应用于FC-BGA