Samsung Electro-Mechanics 20日宣布，已与一家全球大型企业签订硅电容长期供货合同，合同规模约1.5万亿韩元。根据协议，供货期自2027年1月1日起至2028年12月31日止。
硅电容是应用于AI服务器所用GPU、高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装的关键部件，有助于提升供电稳定性。该产品基于硅晶圆打造超薄结构，相较传统MLCC，其等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）可降至更低水平，从而尽可能减少高性能芯片运行过程中的信号损失。
随着AI芯片处理数据量快速增长、功耗持续上升，用于AI服务器的封装在面积和层数上均高于普通PC，供电稳定性和信号完整性也因此成为关键竞争力。
Samsung Electro-Mechanics表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货。由于技术门槛较高、客户认证流程严格，硅电容市场长期由少数厂商主导。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。
Samsung Electro-Mechanics还表示，将以此次合同为基础，进一步拓展客户群和应用领域。除AI服务器外，公司还计划将硅电容应用扩展至自动驾驶系统、移动终端等高性能计算领域。
公司CEO Duckhyun Jang表示，此次合同将成为Samsung Electro-Mechanics进一步巩固其作为“AI时代核心零部件一体化解决方案供应商”定位的重要里程碑。未来，公司将持续扩充产品线，并进一步深化与全球客户的合作。
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Suk Dae-geon
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