随着AI半导体芯片尺寸持续增大，传统PCB基板的局限性正日益显现。芯片越大，热翘曲问题越突出，也使玻璃基板作为替代材料受到更多关注。

德国玻璃基板企业PLANOPTIK AG正加快开拓韩国市场。Semicon Korea 2026期间，PLANOPTIK AG销售副总裁Carsten Wesselkamp通过EU Business Hub项目访韩时表示，随着Glass Core需求上升，公司已决定进一步扩大相关业务。凭借长期积累的玻璃加工经验，进入半导体封装市场也是公司业务延伸的自然选择。

据介绍，PLANOPTIK AG在光学玻璃加工领域已有54年技术积累，自2000年起开始生产用于半导体和MEMS传感器的基板产品。公司认为，这类传感器制造对隔热材料的耐热性和长期稳定性要求较高，而玻璃在相关应用中更具适配性。

在半导体制造的高强度工艺环境中，玻璃基板的材料稳定性也更为突出。Carsten Wesselkamp表示，半导体和PCB制造过程中需要使用大量化学品，并非所有基板材料都能承受这类环境；相比之下，玻璃对大多数工艺化学品都具备较强耐受性，更适合严苛制程条件。

与塑料基板相比，玻璃在耐热性和长期稳定性方面也更具优势。Carsten Wesselkamp称，塑料材料会发生热变形，且其物性可能随时间变化；玻璃在约500℃高温下仍能保持形态，并可在10至20年内维持稳定性能。因此，在对长期可靠性要求较高的应用场景中，玻璃更具优势。

与此同时，随着高频通信持续演进，玻璃基板的绝缘特性也受到更多重视。Carsten Wesselkamp表示，如果以硅等导电材料作为核心基板，薄绝缘层上可能产生寄生电容；随着通信技术从5G向6G发展，导电材料作为核心材料的应用难度将进一步上升。玻璃本身属于绝缘体，因此能够在一定程度上规避这一问题。

不过，玻璃基板要实现全面量产仍需时间。Carsten Wesselkamp判断，未来短期内，部分应用领域将出现材料替代。虽然玻璃加工成基板的工艺仍较新，且复杂度高于现有材料，但一旦综合效益足够明显，相关产品就有望较快进入大规模生产，并替代部分既有材料。

PLANOPTIK AG表示，公司早在15年前就已在韩国拥有客户，目前向当地供应薄膜晶圆搬运载体等产品。Carsten Wesselkamp称，韩国拥有众多汽车制造商，而汽车行业对传感器需求庞大；向传感器基板厂商供货，将是公司扩大韩国市场布局的核心策略之一。

他还表示，公司目前已在欧洲和台湾面向传感器系统市场开展晶圆量产，未来也将依托现有产品线，继续加码韩国市场。