TGV玻璃基板电镀工艺流程图。图片来源:JNTC

JNTC 12日表示,公司在由NH Investment & Securities主办的“NHIS Korea Corporate Day 2026”上,向市场介绍了半导体玻璃基板(TGV)业务的最新进展。自10日起,公司已在香港和新加坡面向全球机构投资者展开多场路演。

据JNTC披露,公司已完成与16家海内外客户的初步质量测试,目前已开始供应付费样品,并正就商业化时间表与客户进行协商。公司将半导体玻璃基板与3D盖板玻璃一并视为下一阶段的核心增长动力,持续强化相关业务竞争力。

JNTC相关人士表示,此次IR活动标志着TGV业务正式迈入量产准备阶段。该人士还称,全球投资者的高度关注,或将推动公司引入战略投资,并进一步拓展合作伙伴关系。

为建设半导体玻璃基板专用产线并扩充产能,JNTC已将越南子公司的设备投资规模由200亿韩元上调至330亿韩元,初期投资所需资金也已落实。公司表示,随着AI、高性能计算以及数据中心基础设施建设持续扩张,半导体封装市场对玻璃基板的需求正在上升。

JNTC CEO Nam-Hyuk Cho表示,2026年将成为包括半导体玻璃基板在内的尖端材料新业务开始贡献实际营收的重要起点。Nam-Hyuk Cho称,公司将以成为高附加值玻璃材料市场的全球领先企业为目标,持续努力提升股东价值。

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