ADTechnology正借助自研2纳米CPU平台进军北美AI基础设施市场。公司3日表示，已在美国新泽西与北美半导体设计企业Kenyi Technologies签署谅解备忘录（MOU），双方将联合开发面向下一代高性能计算（HPC）的SoC平台。

此次合作也是ADTechnology基于2纳米工艺的定制CPU“ADP620”首次导入客户项目。Kenyi Technologies由前Qualcomm工程师创立，聚焦AI推理和网络加速领域。

根据协议，双方将以“ADP620”为核心，整合Kenyi Technologies的数据处理单元（DPU）和基于Arm的计算芯粒，联合开发边缘服务器解决方案。合作范围覆盖芯粒处理器设计、interposer设计以及封装制造等全流程。

相关方案将面向分布式无线接入网（DRAN）环境以及下一代智能无线接入网AI-RAN市场。ADTechnology表示，DRAN目前约占无线网络市场的90%。通过将高性能CPU芯粒与专用DPU结合，方案在提升能效和扩展性的同时，还有望较以通用CPU为主的服务器进一步降低制造成本。

在此次合作中，ADTechnology将主导芯粒互连所需的interposer设计与先进封装制造。公司表示，将以一站式方式提供设计服务、知识产权（IP）以及外包半导体封装与测试（OSAT）支持，以降低客户开发风险，并强化其在云端AI、机器学习等高性能计算相关市场的供应链整合能力。

ADTechnology首席执行官Park Jun-gyu表示，此次合作是“ADP620”在全球市场技术价值得到认可的首个案例。公司将从架构设计初期到最终成品制造，全程发挥主导作用，并以“全球AI基础设施架构合作伙伴”为定位，继续扩大在北美等海外市场的战略合作。

Kenyi Technologies首席执行官Vincent Loncke表示，ADTechnology自主打造的2纳米HPC CPU平台，以及其在先进封装领域的专业能力，为切入下一代半导体市场提供了理想合作基础。双方将整合核心技术，推出面向快速增长的全球电信服务器和边缘计算市场的高性能芯粒解决方案。