LG Innotek 4月27日公布的业绩显示，公司2026年第一季度实现营收5.5348万亿韩元，营业利润2953亿韩元，同比分别增长11.1%和136%。其中，营收创下公司历年第一季度新高；若按环比计算，营收和营业利润分别下降27.3%和9.1%。

LG Innotek表示，尽管一季度属于传统淡季，但移动相机模组需求保持稳健，高附加值半导体封装载板出货增加，带动整体业绩超出市场预期。公司称，RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等高附加值封装载板的增长势头仍在延续。

分业务来看，光学解决方案业务一季度营收为4.6106万亿韩元，同比增长11.4%。公司表示，在淡季环境下，移动相机模组需求依然稳健，加上车载摄像头收入增长，推动该业务一季度营收再创新高。

封装解决方案业务一季度营收为4371亿韩元，同比增长16%。LG Innotek表示，通信领域高附加值载板产品（如RF-SiP）出货持续增长，FC-CSP在高性能存储等新应用领域的供货也在扩大。FC-BGA方面，目前以PC相关产品为主，收入呈上升趋势；同时，公司也在推进面向AI和服务器的高端产品供货扩张。

出行解决方案业务一季度营收为4871亿韩元，同比增长4.2%。公司表示，高附加值车用照明模组是该业务增长的主要动力。截至去年底，公司在手订单规模为19.2万亿韩元，今年将围绕自动驾驶解决方案积极扩大新订单。

LG Innotek社长Moon Hyuksoo今年3月曾表示，车载AP模组营收将自第四季度起进入明显放量阶段，出行解决方案业务有望延续增长势头。

LG Innotek已将优化高收益业务组合列为今年核心战略之一，并强调将以盈利能力和成长性更高的封装解决方案业务为重点，进一步加大业务拓展力度。

在Physical AI业务方面，公司也在加快布局。LG Innotek计划以覆盖车载摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达（Radar）的复合传感模块为核心，向自动驾驶、机器人等领域拓展业务。

公司CFO（首席财务官）Kyung Eun-guk表示，为应对半导体景气回升带来的需求快速增长，公司正在推进半导体封装载板扩产。未来5年内，公司还计划将封装解决方案业务对营业利润的贡献提升至与光学解决方案业务相当的水平。