Shinsung E&G公开了一项可同步控制半导体生产设备湿度与静电的专利技术。公司16日表示，已公开“配备Ionizer的EEM腔体”专利，将除湿单元与Ionizer集成于腔体内部。
据介绍，该方案通过在EEM腔体内一体化配置除湿单元和Ionizer，在缩小设备占用空间的同时，降低静电积聚及颗粒附着风险，针对既有设备安装空间受限、干燥环境下静电易发等问题提出了解决思路。
随着半导体制程不断向微细化发展，业界对晶圆颗粒及环境污染控制的要求持续提高。此前，为降低设备内部湿度，通常需要在EEM外部单独配置除湿送风装置，并通过管路连接，这也导致整机体积增大、安装空间进一步受限。
Shinsung E&G表示，其将除湿单元集成于腔体内部上方的风机过滤单元。通过取消外置除湿装置及配管，可缩小设备整体体积，提升晶圆厂空间利用率，同时也有助于降低制造成本。
公司进一步指出，空气经除湿后湿度下降，静电更易积聚，颗粒也更容易附着在晶圆表面。为此，Shinsung E&G在除湿单元下方、过滤器之间配置Ionizer，使除湿后的洁净空气在进入腔体时即可及时中和静电，从而抑制颗粒附着。
在传统方案中，为去除颗粒，往往需要提高送风风速。Shinsung E&G称，引入Ionizer后，无需过度提高风速也能抑制污染，并可进一步降低能耗。
Shinsung E&G相关人士表示，此次技术开发建立在公司数十年来积累的洁净室及空调（HVAC）工程能力基础之上。随着HBM（高带宽存储）等先进半导体封装及超微细工艺比重上升，这类精密控制技术有望成为提升全球半导体制造商生产效率的重要基础设施方案。
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Daegeon Seok
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