Samsung Electro-Mechanics正加快推进下一代半导体封装材料业务布局。公司2日表示，已与日本住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，用于生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。
据介绍，GlaSSEM这一名称由“Glass”以及Samsung、Sumitomo、Electronic Materials的首字母组合而成。该合资项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，落户Dongwoo Fine-Chem平泽园区。
双方计划在履行相关程序后，于年内完成合资公司设立。“Glass Core”是应用于半导体基板用的核心材料。与传统塑料基板相比，玻璃基板在受热时变形更小、表面平整度更高，有助于实现更大尺寸、更高精度的半导体封装。
基于上述特点，玻璃基板被业界视为下一代半导体封装的重要方向。Samsung Electro-Mechanics表示，将借助此次合资，建立“Glass Core”稳定的生产和供应体系，并结合自身在半导体基板设计和制造方面的技术积累、住友化学集团的材料技术以及Dongwoo Fine-Chem的生产基础设施，加快玻璃基板商业化进程。按照规划，合资公司将于2027年下半年启动量产，以满足全球大型科技公司对玻璃基板的需求。
Samsung Electro-Mechanics社长Jang Deokhyeon表示，成立合资公司是公司为抢先构建“Glass Core”核心竞争力作出的战略决策，未来将最大化双方协同效应，推动下一代半导体基板市场变革并争取主导权。
住友化学集团会长Iwata Keiichi表示，此次合作将成为提升双方在先进半导体材料领域竞争力的重要契机，双方也将通过持续的技术协作，延续长期合作关系。
Daegeon Seok
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