日本Ajinomoto(味之素)表示，用于AI半导体封装的关键材料ABF，按公司现有产能规划可满足至2030年的市场需求。面对AI芯片带动的需求激增，公司将优先选择扩产，而不是直接上调价格。

据外媒Gigazine 15日报道，Ajinomoto已着手推进下一处生产基地的准备工作，并在日本中部敲定新厂用地。该工厂计划于2032年投产，但公司也表示，将根据客户需求考虑提前投产。

ABF是一种层间绝缘材料，主要用于连接半导体芯片与印制电路板的封装基板，在铜布线层之间发挥绝缘作用。Ajinomoto虽以食品业务闻名，但也是这一材料的重要供应商。随着AI芯片需求快速上升，半导体产业链的关注点已不再局限于芯片本身，封装基板及其材料的供给能力正成为关键环节。

Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura曾参与20世纪90年代ABF的开发。他表示，按照公司目前的判断，现有规划足以支撑到2030年。不过，如果AI相关需求增长快于预期，2030年之后的供需形势仍存在不确定性。

在定价策略上，Ajinomoto明确表示，不会凭借市场地位简单提价。Nakamura称，ABF不使用铜箔和玻璃纤维，因此与其他基板材料相比，受原材料涨价的直接影响较小。如果仅因其他材料价格上涨就同步提高ABF售价，可能会损害客户关系。

目前，半导体行业部分基板材料已出现涨价。铜箔和玻璃纤维生产商以能源价格和原材料成本上升为由提高售价。在这一背景下，市场也出现了借AI热潮上调ABF价格的声音，但Ajinomoto仍倾向于通过扩大产能来应对需求增长。

不过，这并不意味着ABF价格完全没有上调可能。Ajinomoto使用的部分有机溶剂价格正在上涨，供应商也可能将新增成本转嫁给下游。此外，尽管中东局势紧张目前尚未对原材料供应造成直接冲击，但树脂原料和化学填料仍存在短缺风险。Nakamura表示，“现阶段尚未确认直接影响”，并称多元化采购渠道在一定程度上起到了缓冲作用。

技术升级同样是影响成本的重要变量。随着先进芯片持续演进，封装基板正变得更加复杂，制造成本也随之上升。Nakamura认为，如果高端化趋势持续，ABF价格也可能走高；但若涨幅过大，市场也可能加快开发替代方案。

从目前来看，可替代材料的现实可行性仍然有限。部分观点认为，玻璃有望替代ABF，但分析师Ming-Chi Kuo指出，即使到2028年玻璃被引入芯片封装领域，也更可能是与ABF并用，而不是完全取代。短期内，市场仍看不到能够立即替代高性能ABF的材料，这也意味着提升供给余量更加关键。

在这一趋势下，Ajinomoto判断，未来真正的瓶颈可能不在材料价格，而在基板产能。Nakamura提到，机器人等“物理AI”应用也开始采用高性能处理器，AI正逐步成为日常生活的一部分。接下来，行业关注的重点将是半导体基板产能能否跟上持续增长的AI需求。