随着推理型AI加快普及，半导体封装基板市场的需求结构正在发生变化。LG Innotek也据此调整业务方向，将布局重点从移动端进一步扩展至AI服务器与数据中心。

LG Innotek于16日在首尔麻谷总部举行“Package Solution Media Tech Day”，公布半导体封装基板业务的中长期增长战略。公司表示，将依托FC-CSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）和RF-SiP（射频系统级封装）三类高附加值产品的技术竞争力，加快切入AI服务器与数据中心市场。

公司判断，AI市场正从以GPU驱动的训练型AI阶段，逐步转向推理型AI和Agentic AI需求升温的新阶段。训练环节对GPU依赖度较高，但随着对已训练数据进行实时处理和推理的需求不断增加，相关硬件需求结构也随之调整。

LG Innotek表示，AI加速器和服务器采用GDDR（Graphics Double Data Rate）内存的趋势正在迅速增强，而GDDR封装也开始导入FC-CSP基板。FC-CSP通过凸点将芯片以倒装方式连接，过去主要用于智能手机AP（应用处理器）和LPDDR内存。相较传统内存基板，FC-CSP在电气性能和集成度方面更具优势，更有助于提升芯片性能，这也是需求转向的重要原因之一。

LG Innotek Package Solution开发负责人、常务董事Myung Seho表示，为提高性能和集成度，以FC-CSP替代传统内存基板正成为市场趋势。

在FC-CSP领域，LG Innotek凭借移动AP客户基础维持全球领先市场份额。不过，公司目前对移动AP业务依赖仍然较高，前两大客户分别贡献42%和19%的营收。随着面向AI的GDDR内存基板成为新增收入来源，公司的产品结构也在加快多元化。

公司称，内存类产品开发推进至第3至第4年后，盈利改善已逐步显现。与此同时，LG Innotek已建立相关产品路线图，计划在GDDR7之后进一步拓展至SSD等更多存储产品，后续扩张空间仍较大。

在产能方面，LG Innotek也在加快投资步伐。负责Package Solution营销的常务董事Hwang Jeongho表示，随着内存用FC-CSP基板新订单持续增加，龟尾半导体产线目前已处于满负荷运转状态。本月将开工建设的越南半导体封装基板新厂，将优先扩充FC-CSP和RF-SiP产线，以满足海内外客户需求。

据介绍，越南新厂投资规模为1万亿韩元，资金将由越南当地法人筹措，不使用韩国总部资金。LG Innotek计划在该工厂同步建设自动化产线和用于验证的“黄金产线”，并推进量产稳定化。公司同时透露，也在研究对韩国龟尾工厂追加FC-CSP和FC-BGA产能投资的方案。

Package Solution业务营业利润大增82%，2031年目标锁定1万亿韩元

受高附加值产品带动，LG Innotek Package Solution业务整体业绩快速增长。2025年，该业务营收为1.72万亿韩元，较上一年的1.46万亿韩元增长18%；营业利润则由708亿韩元增至1289亿韩元，增幅达到82%。2026年第一季度，该业务营业利润同比也增长31%。

目前，Package Solution业务在LG Innotek总营收中的占比约为10%，但对营业利润的贡献达到19%，盈利能力相对突出。Package Solution业务社长、专务董事Jo Jitae表示，公司计划凭借差异化技术，到2030年将该业务营收提升至3万亿韩元以上，并在2031年将其打造成营业利润达1万亿韩元的业务板块。

除FC-CSP外，FC-BGA也被视为直接受益于AI服务器投资扩张的产品。根据Intel Market Research数据，全球FC-BGA基板市场规模预计将从2025年的54.2亿美元（约8.21万亿韩元）增至2032年的95.48亿美元（约14.46万亿韩元），年均增速为10.6%。

LG Innotek目前已启动PC芯片组用FC-BGA量产，并计划自今年第三季度起正式量产PC CPU用产品。公司还表示，到2028年前将逐步进入自动驾驶、AI加速器以及服务器用CPU、GPU等高端应用领域。

Hwang Jeongho表示，在推理型AI时代，CPU和内存的重要性预计将进一步上升。随着全球大型科技企业大举进入CPU市场，后发企业也迎来新的机会。围绕CPU用FC-BGA基板供货，已有多家全球客户直接到访LG Innotek进行洽谈。