据《Wired》4月6日（当地时间）援引消息人士报道，Intel正就定制芯片（ASIC）先进封装合作与Google、Amazon进行磋商。
外界目前关注的重点是，Google的TPU和Amazon的Trainium芯片未来是否会采用Intel的EMIB-T先进封装技术。
业内预计，相关协议最早可能在2026年下半年敲定。Intel也可能在4月23日举行的业绩说明会上披露更多进展。
Intel首席财务官David Zinsner表示，客户兴趣正在升温，甚至已开始讨论支付数十亿美元预付款的可能性。他还指出，先进封装正成为Intel晶圆代工业务中“最令人兴奋”的板块之一，毛利率有望接近40%。
《Wired》称，近期先进封装市场格局正对Intel更为有利。一方面，TSMC先进封装产能明显吃紧；另一方面，相关产能又高度集中于台湾地区，促使部分客户开始寻求替代方案。
Intel也在同步扩大相关产能布局。其位于马来西亚的先进封装工厂计划于2026年投产，初期将主要聚焦封装组装与测试环节；位于美国新墨西哥州的Fab 9和Fab 11X设施，则将重点发展3D先进封装技术。
半导体封装主要是指为芯片提供保护，并实现其与设备之间电气和机械连接的工艺环节，应用范围覆盖从小型电子产品到大型计算系统等多类设备。
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Chi-gyu Hwang
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