Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics ra mắt zHBM, zNAND-O và V10 BV-NAND hơn 400 lớp tại FMS 2026
Samsung Electronics mang đến FMS 2026 các kiến trúc zHBM, zNAND-O cùng V10 BV-NAND hơn 400 lớp, nhằm nâng hiệu năng và hiệu suất năng lượng cho hạ tầng AI và điện toán hiệu năng cao.
Industry
SK hynix hoàn tất LTA với hơn 10 khách hàng, đàm phán giá và sản lượng HBM cho năm 2027
SK hynix cho biết đã ký hợp đồng cung ứng dài hạn với hơn 10 khách hàng, trong đó có các đối tác chủ chốt, đồng thời đang thảo luận giá và sản lượng HBM cho năm 2027.
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
Xuất khẩu bán dẫn của Hàn Quốc liên tiếp lập kỷ lục, nhưng xuất khẩu thiết bị sang Trung Quốc lại suy yếu. Diễn biến này phản ánh xu hướng Trung Quốc đẩy mạnh nội địa hóa ở các công đoạn sau, đặc biệt trong mảng đóng gói tiên tiến.
-
Industry
Trung Quốc siết xuất khẩu vonfram, nguồn cung WF6 gây áp lực lên HBM và chip AI
-
Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
-
AI & Enterprise
Intel chuẩn bị giới thiệu ZAM, tham vọng cạnh tranh HBM
-
Industry
Chủ tịch Choi Tae-won và CEO Kwak No-jung dự GTC 2026 của Nvidia