Việc Trung Quốc siết kiểm soát xuất khẩu vonfram đang tạo thêm một điểm nghẽn mới trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Theo các phân tích mới, động thái này đã làm gián đoạn nguồn cung vonfram hexafluoride (WF6) từ Nhật Bản, qua đó làm tăng rủi ro đối với HBM, DRAM và các chip logic tiên tiến phục vụ AI.

CryptoPolitan ngày 27/6 đưa tin, làn sóng đầu tư vào trung tâm dữ liệu AI cùng các biện pháp hạn chế xuất khẩu vonfram của Trung Quốc đang gây áp lực lớn lên nguồn cung khí điện tử đặc chủng dùng trong các công đoạn khắc và lắng đọng bán dẫn. Điểm đáng chú ý là nút thắt lần này không nằm ở năng lực foundry hay đóng gói, mà xuất hiện ở vật liệu đầu vào cốt lõi.

Trong một báo cáo gần đây, Tập đoàn Tài chính Quốc tế Trung Quốc (CICC) nhận định đầu tư hạ tầng AI tăng mạnh, cùng với việc Trung Quốc hạn chế xuất khẩu vonfram, đang đồng thời đẩy chuỗi cung ứng khí điện tử đặc chủng vào trạng thái căng thẳng. Theo CICC, các bộ xử lý tiên tiến dùng cho trung tâm dữ liệu, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), máy chủ AI và hệ thống suy luận đám mây có thể chịu tác động trực tiếp.

Sự bùng nổ của AI không chỉ kéo sản lượng chip đi lên mà còn làm tăng đáng kể lượng khí sử dụng trong từng công đoạn. Theo Nanda Optoelectronics, khí điện tử đặc chủng chiếm khoảng 13% cơ cấu vật liệu sản xuất wafer, chỉ đứng sau silicon wafer.

Mức tiêu thụ này tăng mạnh khi tiến trình ngày càng thu nhỏ. Báo cáo cho biết, với tiến trình 65 nm, mỗi wafer cần khoảng 20 lần khắc. Trong khi đó, ở tiến trình 7 nm – vốn được sử dụng chủ yếu cho các bộ tăng tốc AI – con số này tăng lên khoảng 140 lần. Điều đó đồng nghĩa chip càng tiên tiến thì nhu cầu khí điện tử đặc chủng càng lớn.

Nhu cầu cũng tăng nhanh cùng với việc mở rộng sản xuất HBM. Công đoạn tạo lỗ xuyên silicon (TSV) của HBM bắt buộc phải sử dụng khí điện tử đặc chủng, trong đó có WF6. Bên cạnh đó, số lớp xếp chồng trên 3D NAND dùng trong các thiết bị lưu trữ không bay hơi liên quan đến AI cũng ngày càng tăng, kéo theo nhu cầu đối với các loại khí liên quan tiếp tục phình to.

Các chỉ báo đầu tư cho thấy xu hướng này chưa dừng lại. TrendForce dự báo doanh thu thị trường foundry toàn cầu năm 2026 sẽ đạt 218,8 tỷ USD, tăng 24,8% so với năm trước. CICC cũng ước tính chi tiêu vốn của 8 doanh nghiệp dịch vụ đám mây hàng đầu sẽ tăng khoảng 61%, trong khi lượng xuất xưởng máy chủ AI tăng khoảng 28%.

Ở chiều ngược lại, phía cung đang đối mặt biến số lớn từ chính sách của Trung Quốc. Tháng 2 năm ngoái, nước này áp dụng cơ chế cấp phép đối với xuất khẩu các khoáng sản chiến lược chủ chốt, trong đó có vonfram. Sau đó, Kanto Denka và Central Glass - hai nhà sản xuất WF6 của Nhật Bản - đã thông báo với khách hàng tại Hàn Quốc rằng lượng tồn kho gần như cạn và khó bảo đảm nguồn cung ổn định cho tới nửa cuối năm 2026. WF6 là vật liệu then chốt để hình thành dây dẫn vonfram trong chip logic tiên tiến, DRAM, HBM và 3D NAND.

Rủi ro càng lớn hơn do nguồn thay thế hiện rất hạn chế. Các doanh nghiệp Nhật Bản hiện chiếm khoảng 24% sản lượng WF6 toàn cầu, trong khi chuỗi cung ứng phương Tây, bao gồm Mỹ, khó có thể thay thế trong ngắn hạn. Mỹ hiện cũng đã dừng khai thác vonfram, khiến nỗ lực đa dạng hóa nguồn cung gặp thêm trở ngại.

Trong bối cảnh đó, các doanh nghiệp Trung Quốc đang đẩy nhanh mở rộng công suất. CSIC Special Gas hiện có năng lực sản xuất WF6 khoảng 2.000 tấn mỗi năm và dự kiến bổ sung thêm 1.000 tấn vào năm 2027, nâng tổng công suất lên 3.000 tấn. HaoHua, Zhongju Core và Heyuan Gas cũng liên tiếp tăng công suất để mở rộng thị phần.

Giá WF6 vì vậy cũng tăng nhanh. Theo dữ liệu của Tổng cục Hải quan Trung Quốc, giá xuất khẩu WF6 bình quân trong giai đoạn tháng 1-5 năm nay đã vượt 950.000 nhân dân tệ mỗi tấn. Tính đến cuối tháng 6, sản phẩm cấp 6N (99,9999%) được ghi nhận ở mức khoảng 2–2,5 triệu nhân dân tệ mỗi tấn.

Tầm quan trọng chiến lược của thị trường khí điện tử đặc chủng vì thế ngày càng lớn. Persistence Market Research ước tính quy mô thị trường toàn cầu sẽ tăng từ khoảng 5,1 tỷ USD năm 2025 lên 6,9 tỷ USD vào năm 2032. Khoảng 69% nhu cầu tiêu thụ tập trung tại châu Á - Thái Bình Dương, bao gồm Trung Quốc, Đài Loan và Hàn Quốc, do năng lực sản xuất bán dẫn dồn mạnh về khu vực này.

Cục diện cạnh tranh trên thị trường cũng đang thay đổi. Hiện hơn 70% thị phần khí điện tử toàn cầu nằm trong tay bốn doanh nghiệp gồm Linde, Air Liquide, Air Products và Nippon Sanso. Tuy nhiên, tỷ lệ nội địa hóa khí điện tử cho mạch tích hợp (IC) tại Trung Quốc đã tăng lên khoảng 25%. CICC dự báo các doanh nghiệp Trung Quốc sẽ tiếp tục mở rộng thị phần nhờ lợi thế về giá và năng lực sản xuất.

Theo phân tích, diễn biến này có thể trở thành một rủi ro chuỗi cung ứng mới đối với các nhà sản xuất HBM như Samsung Electronics và SK hynix. Do phụ thuộc lớn vào nguồn WF6 từ Nhật Bản, việc nguồn cung bị siết chặt kéo dài có thể ảnh hưởng đến kế hoạch mở rộng công suất tại các trung tâm sản xuất bán dẫn chủ chốt, trong đó có Hàn Quốc.

Trong thời gian tới, các biến số cần theo dõi gồm khả năng chứng nhận chất lượng WF6 độ tinh khiết cao do Trung Quốc sản xuất, tốc độ thẩm định để đưa vật liệu này vào các quy trình tiên tiến, cũng như mức độ đa dạng hóa chuỗi cung ứng vonfram bên ngoài Trung Quốc. Khi cạnh tranh chip AI ngày càng gay gắt, khả năng bảo đảm nguồn cung khí điện tử đặc chủng được dự báo sẽ trở thành một năng lực cạnh tranh cốt lõi.