SK hynix ngày 17/3 cho biết ban lãnh đạo công ty sẽ tham dự hội nghị GTC 2026 của Nvidia nhằm củng cố quan hệ đối tác AI trên toàn cầu. Chủ tịch SK Group Choi Tae-won, CEO SK hynix Kwak No-jung cùng các lãnh đạo chủ chốt sẽ trực tiếp có mặt tại sự kiện để gặp gỡ các tập đoàn công nghệ lớn, trao đổi về xu hướng phát triển AI, sự dịch chuyển trong cấu trúc hạ tầng và cơ hội hợp tác trung, dài hạn.

Theo SK hynix, GTC 2026 diễn ra từ ngày 16 đến 19/3 theo giờ địa phương tại San Jose, bang California (Mỹ). Tại sự kiện, công ty sẽ giới thiệu năng lực cạnh tranh của dòng bộ nhớ AI, trong đó có HBM4. GTC của Nvidia là hội nghị AI quy mô toàn cầu, nơi các doanh nghiệp và nhà phát triển chia sẻ công nghệ mới nhất cũng như định hướng của ngành AI và điện toán tăng tốc.

SK hynix sẽ bố trí khu trưng bày với chủ đề “Spotlight on AI Memory” và giới thiệu danh mục sản phẩm bộ nhớ dành cho AI. Công ty cho biết các sản phẩm trưng bày đều hướng tới việc giảm tình trạng nghẽn dữ liệu, nâng hiệu suất huấn luyện và suy luận AI trên hạ tầng của Nvidia. Qua đó, công ty muốn nhấn mạnh năng lực công nghệ bộ nhớ, nền tảng cốt lõi của hạ tầng AI, được xây dựng trên quan hệ hợp tác với Nvidia.

Khu triển lãm được chia thành ba phần gồm khu hợp tác với Nvidia, khu danh mục sản phẩm và khu trải nghiệm sự kiện. Ở khu hợp tác với Nvidia tại lối vào, SK hynix trưng bày mô hình và sản phẩm thực tế cho thấy các ứng dụng của HBM4, HBM3E và SOCAMM2 trên nền tảng AI của Nvidia. Công ty cũng giới thiệu eSSD làm mát bằng chất lỏng được phát triển cùng Nvidia, cùng siêu máy tính AI DGX Spark của Nvidia sử dụng LPDDR5X.

Tại khu danh mục sản phẩm, SK hynix giới thiệu đầy đủ hệ sản phẩm bộ nhớ cho AI, gồm HBM4, HBM3E, mô-đun DRAM dung lượng lớn cho máy chủ, LPDDR6, GDDR7, eSSD và giải pháp bộ nhớ cho ôtô. Khách tham quan có thể dùng joystick để chọn trực tiếp sản phẩm quan tâm và xem các thông số cùng trường hợp ứng dụng.

Ở khu trải nghiệm, SK hynix vận hành trò chơi “xếp chồng 16 lớp HBM”, lấy cảm hứng từ cấu trúc xếp tầng của HBM. Người tham gia sẽ xếp các chip bộ nhớ ảo để hình dung rõ hơn về quy trình TSV và công nghệ đóng gói xếp chồng mật độ cao.

Song song với hoạt động triển lãm, SK hynix cũng tổ chức các phiên thuyết trình kỹ thuật. Ngày 17/3, Phó chủ tịch Do Seung-yong, phụ trách DT, sẽ tham gia thuyết trình tại phiên “Building the Future of Manufacturing”, tập trung vào các ứng dụng AI trong đổi mới quy trình và phương án xây dựng hạ tầng AI.

Đến ngày 19/3, trưởng nhóm Moon Dong-wook thuộc bộ phận AI Platform SW sẽ trình bày tại phiên “How HBM4 Unlocks Efficient LLM Serving at Scale”. Tại đây, ông sẽ chỉ ra băng thông và dung lượng bộ nhớ là hai nút thắt chính của suy luận LLM, đồng thời giới thiệu giải pháp dựa trên HBM4.

Đại diện SK hynix cho rằng khi công nghệ AI phát triển, bộ nhớ không còn chỉ là một linh kiện đơn lẻ mà đã trở thành yếu tố then chốt chi phối cấu trúc và hiệu năng của toàn bộ hạ tầng AI. Công ty cho biết sẽ tiếp tục dựa trên năng lực công nghệ bộ nhớ bao phủ toàn bộ lĩnh vực AI, từ trung tâm dữ liệu đến thiết bị on-device, để cùng các đối tác toàn cầu kiến tạo tương lai AI.