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AI & Enterprise
ソブリンAI実現へ、モデル開発だけでは不十分 異種半導体を束ねるインフラSWが鍵
Morehのチョ・ガンウォン代表は、ソブリンAIの実現には独自モデルの開発に加え、国産AI半導体の学習用途での利用と、異種半導体を束ねて運用するインフラSWの整備が欠かせないとの見方を示した。
Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
Industry
HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ
HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。
