の検索結果 Tenstorrent Industry HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続 AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。 Industry HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。 Industry SK hynix、SandiskとHBF標準仕様を共同開発 FMS 2026で公表 SK hynixは、Sandiskと共同開発した高帯域幅フラッシュ（HBF）の初の標準仕様をFMS 2026で公表した。最大512GBの容量や最大3.0TB/秒の帯域幅を規定し、UCIe対応も盛り込んだ。 Industry Qualcomm、Modular買収交渉 40億ドル規模 AI & Enterprise Qualcomm、Tenstorrent買収を協議 AIチップ強化へ Industry AIチップ市場、NVIDIA包囲網拡大 AI & Enterprise Cadence、半導体の設計・検証向けAI「ChipStack」を発表 Industry CoAsiaSemi、Tenstorrent向け次世代AIチップレットを量産受注 売上1400億ウォン超へ
Industry HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続 AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
Industry HBM増産に制約、AIサーバーの主戦場はメモリ活用率へ HBMの増産に物理面・コスト面の制約が強まるなか、AIサーバーのメモリ戦略は帯域幅の拡大から活用率の向上へ軸足を移している。CXL、PIM、HBFを組み合わせた階層型メモリ構成が有力な選択肢として浮上している。
Industry SK hynix、SandiskとHBF標準仕様を共同開発 FMS 2026で公表 SK hynixは、Sandiskと共同開発した高帯域幅フラッシュ（HBF）の初の標準仕様をFMS 2026で公表した。最大512GBの容量や最大3.0TB/秒の帯域幅を規定し、UCIe対応も盛り込んだ。
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