CoAsiaSemiは1月7日、Tenstorrent向け次世代AIチップレットの量産契約を締結したと発表した。今回の契約に伴う売上高は1400億ウォン（約156億円）超を見込む。
この契約は、2024年末に締結したTenstorrentのAIプロセッサ向けチップレット開発契約に続くもの。設計完了を受け、量産フェーズへ移行した。CoAsiaSemiは2025年7月にRebellionsともAI製品の供給契約を結んでおり、今回が同社にとって2件目のAIチップレット量産案件となる。
CoAsiaSemiは、チップレットのアーキテクチャ設計と検証を担い、ファウンドリでの製造後の量産供給までを一貫して手掛ける。SoC設計やチップレットパッケージ設計を含むチップレット開発全般の中核技術を担当する。Armのシステムオンチップ（SoC）デザインパートナー（AADP）であり、Samsung ElectronicsファウンドリのSAFEプログラムではデザインソリューションパートナー（DSP）でもある。
同社は今回の量産契約により、開発段階の案件がシリコン製造と量産へつながる可能性が一段と高まったと説明している。中長期的な売上拡大にもつながるとみている。CoAsiaSemiはCoAsiaグループの半導体事業を担う企業で、CoAsiaの子会社。
Tenstorrentのジム・ケラーCEOは「CoAsiaSemiはTenstorrentのチップレットSoC実装における信頼できるパートナーだ。今後も協業を拡大していく」とコメントした。その上で、「今回の契約に続き、後続製品の開発にも近く着手する予定だ」と述べた。
CoAsiaSemiのシン・ドンス代表取締役は「今回の契約は、CoAsiaのチップ設計とチップレットパッケージ開発力を示す事例だ」とした上で、「これを基盤にグローバルAI ASIC市場をリードしていく」と述べた。
Seok Dae-geon
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