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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
AI & Enterprise
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、訪韓日程の締めくくりで韓国連携を強調
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは8日、ソウルで開かれたエコシステムイベントに出席し、フィジカルAIとスタートアップ支援で韓国との連携強化を打ち出した。政府との会談ではVera Rubinの優先供給やGTC Korea開催にも前向きな姿勢を示した。
Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは6月5〜8日に韓国を訪れ、半導体、データセンター、AIモデル、ロボットまで幅広い連携を打ち出した。SK hynix、Samsung Electronics、Naver、現代自動車グループなど18社がレセプションに参加した。
