の検索結果 AI加速器
Industry
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
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NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国で4つの新製品を提示 ソウルにAI技術センター構想
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは6月5日、韓国訪問に合わせて4つの新製品分野を示し、ソウルでのAI技術センター設立構想を明らかにした。次世代AI加速器「Vera Rubin」にはSamsung ElectronicsとSK hynixのHBM4を採用する見通しだ。
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COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
6月2日開幕のCOMPUTEX 2026では、AI関連の発表と並び、次世代AI加速器向けHBM4の確保競争やDRAM・NANDの市況見通しが注目される。NVIDIAやQualcomm、Intel、Marvellの発信が需給観測を左右しそうだ。
