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Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
AI & Enterprise
Animorph、GEO向けAPI「querying.ai」公開 AI検索の表示結果と出典を取得
Animorphは、生成AI検索最適化（GEO）向けAPI「querying.ai」を公開した。AI検索の実際の表示結果から回答本文や引用元、検索クエリなどを収集し、構造化データとして提供する。
Industry
Apple「A20 Pro」、DRAM不足で後工程停滞 約10億ドル分のウェハー滞留
Appleの次世代チップ「A20 Pro」で、LPDDR5Xの調達難がTSMCの後工程を滞らせている。滞留するウェハーは約10億ドル分に上り、発売延期よりも初期供給不足への警戒が強まっている。
