AI & Enterprise

Genians、RSAC 2026でNAC・ZTNA・Insights Eの統合基盤を訴求

GeniansはRSAC 2026に出展し、NAC、ZTNA、Insights Eを連携させた統合セキュリティ基盤を披露する。接続から実行までの可視化を通じ、コンプライアンス対応の迅速化を訴える。

Industry

KAIST、BONトンネル層で3D V-NAND高集積化の課題を克服

KAISTは、BONを用いた新たなトンネル層構造を開発した。3D V-NANDの高集積化で課題だった消去速度と信頼性の両立に道を開き、消去速度は従来比で最大23倍向上した。