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SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定

SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。

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韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导

随着韩国加快推进GW级AI工厂建设，相关数据中心投资规模持续放大。不过，在服务器组装和液冷核心部件环节，供应链主导权仍掌握在中国台湾ODM及零部件厂商手中。自Vera Rubin平台起，Nvidia将以整机形式交付L10计算托盘，Foxconn、Quanta、Wistron成为主要组装合作伙伴；在冷板等液冷部件方面，Auras、AVC也处于主导地位，韩国本土材料与零部件企业多数仍停留在间接供货阶段。