多层陶瓷电容（MLCC）市场交期正在明显拉长，最长已达24周，约为8周生产周期的3倍。在全球头部厂商Murata与Samsung Electro-Mechanics产能利用率长期维持高位的背景下，头部厂商正将更多产能投向AI服务器相关产品，通用型MLCC供应随之趋紧，部分订单开始向二线供应商外溢。券商指出，行业“实质性的供给短缺或许尚未真正展开”。

据业内消息，台湾分销商Future Electronics给出的Samsung Electro-Mechanics MLCC最长交期已达24周。另一家台湾分销商Nichidenbo则将高端MLCC交期列为14至16周。若以约8周的生产周期计算，当前实际交付时间已拉长至2至3倍，反映出渠道库存已降至较低水平。

从供给端看，头部厂商产能也已接近上限。iM Securities估算，今年第一季度Samsung Electro-Mechanics产能利用率为92%，Murata为95%。其中，Samsung Electro-Mechanics库存天数约为30天，低于40天的合理库存水平。机构认为，在高负荷运转下仍难以补库，说明下游需求仍在持续释放。Samsung Electro-Mechanics在近期业绩说明会上表示，“供需相当紧张，但尚未到完全短缺的程度”，并称“正在观察Murata的定价决策”。市场据此解读，相关产线已接近满载，厂商也具备优先选择高利润订单的空间。

不过，与此前几个上行周期相比，当前市场尚未出现全面性的恐慌性备货。2017年至2018年间，市场曾因担忧MLCC短缺影响整机生产而出现抢货；2021年至2022年，中国手机厂商为争夺因制裁而下滑的Huawei市场份额，也曾推动一轮集中备货。相比之下，虽然渠道已在3月初上调部分通用型MLCC价格，但整体仍未发展到全面抢购的程度。

这一变化也与需求重心转向AI产业链有关。iM Securities指出，过去主导抢购的智能手机和PC厂商，产品生命周期较短，需求更容易受到宏观经济波动影响，因此对库存变化更为敏感；而AI客户通常按照2至3年的系统路线图推进采购，需求节奏更长。也就是说，当前整机厂和分销渠道对供应风险的体感仍不算强烈。

但这也意味着，行业后续仍有进一步走强空间。报道称，Apple已在去年年底要求主要MLCC厂商签署长期供货协议（LTA）。市场普遍认为，作为供应链管理最为敏感的企业之一，Apple已提前展开应对。

头部厂商让出的订单，正流向二线供应商

随着订单持续向头部厂商集中，外溢效应正逐步显现。Murata与Samsung Electro-Mechanics将制造资源优先投向利润率更高的AI服务器用MLCC，未被满足的通用型MLCC订单因此转向二线供应商。通常情况下，AI用MLCC的生产周期是通用品的2至3倍。当头部厂商产线被AI产品占用后，通用型产品的实际产出降幅可能进一步扩大。这一结构性变化，被认为与存储行业中Samsung Electronics和SK hynix优先保障高带宽内存（HBM）供应的路径相似。

较为典型的案例是台湾Yageo。iM Securities数据显示，Yageo通用型被动元件的产能利用率已从去年第三季度的65%升至第四季度的75%，并在今年第一季度进一步升至80%。在IT整机需求疲弱的背景下，产能利用率仍持续改善，被视为通用型需求自头部厂商向后续供应商转移的间接证据。iM Securities还指出，若大中华区厂商产能利用率升至90%以上，可能成为行业整体供给趋紧的前兆。

机构判断，供给紧张进一步触发备货的高概率时点或落在第三季度。iM Securities认为，随着Nvidia下一代AI平台Vera Rubin进入量产爬坡阶段，服务器MLCC需求有望继续扩大，同时叠加IT传统旺季带来的季节性需求。与此同时，Apple下半年生产计划偏强，且其产品大量采用超小型、高容量MLCC，也被视为推动行业上行的重要因素。

接下来，市场的关键变量在于Murata的价格策略，以及大中华区厂商产能利用率何时突破90%。若这两个条件同时出现，MLCC行业景气度或将进入更明确的上行周期。iM Securities表示，从过往经验看，“没有抢购的上行周期并不常见”，而目前“甚至连重复下单（double booking）的争议都尚未出现”，这意味着市场对MLCC厂商盈利的普遍预期仍有上调空间。