随着2026年第一季度业绩有望再次超出市场预期，Samsung Electronics与SK hynix正借助存储器景气上行窗口，加快各自的业务布局与结构调整。

多家券商预计，两家公司第一季度盈利将出现显著改善。Mirae Asset Securities预计，Samsung Electronics当季营业利润为41.3万亿韩元，环比增长105.9%；Kiwoom Securities和IM Securities给出的预测分别为43万亿韩元和45.3万亿韩元，环比分别增长115%和126%。相关预测最高较市场一致预期高出约15%。

SK hynix方面，Hana Securities预计其第一季度营业利润为36.9万亿韩元，环比增长92%；IM Securities预计为39.4万亿韩元，环比增长105%。券商普遍认为，DRAM和NAND平均售价大幅上涨，是推动两家公司业绩超预期的核心因素，其中DRAM ASP环比升幅预计为62%至71%，NAND ASP环比升幅预计为53%至80%。

在此背景下，Samsung Electronics正释放出弱化单一存储器依赖、推动业务协同扩张的信号。公司在Nvidia GTC 2026上确认，Groq LPU将由Samsung Electronics采用4nm工艺进行晶圆代工量产，计划于第三季度出货。这也是其继去年获得Tesla AI加速器订单之后，再度拿下大型科技客户订单。

Mirae Asset Securities表示，尽管Samsung Electronics晶圆代工业务目前仍处于约1万亿韩元的亏损状态，但随着新客户和新产品订单增加，下半年扭亏预期正在升温。

在高带宽内存领域，Samsung Electronics的HBM4竞争力也进一步明朗。公司在ISSCC 2026上表示，其HBM4单引脚速度最高可达13Gb/s，这一成果基于4nm FinFET工艺逻辑Die实现，显示其存储器与晶圆代工协同正在落地。

与此同时，Samsung Electronics还基于HCB（混合铜键合）完成了4F2结构W2W键合验证，进一步强化了涵盖先进封装在内的一体化制造能力。Kiwoom Securities指出，若Samsung Electronics在HBM4上确立技术领先优势，未来有望借此扩大HBM市场份额。

两家公司加码不同方向布局

与Samsung Electronics侧重制造协同不同，SK hynix更着眼于从资本市场和供货体系两端为下一阶段增长铺路。上月，SK hynix以保密方式向美国证券交易委员会（SEC）递交ADR上市申请。Hana Securities认为，此举意在借助聚集全球大型科技企业的美国资本市场，推动公司估值重估。

与此同时，SK hynix也在与客户就长期供货协议展开谈判。市场认为，相关协议可能加入更强约束力的条款，包括预付款和违约金等内容。Hana Securities预计，更具约束力的长期供货协议机制有望降低存储器行业波动，并为公司估值提升提供支撑。

总体来看，在本轮存储器景气上行周期中，Samsung Electronics正通过晶圆代工、HBM4与先进封装协同推进制造能力升级，SK hynix则通过ADR上市和强化长期供货协议提前布局下一阶段增长。后续存储器价格谈判进展，以及Samsung Electronics晶圆代工接单能否继续扩大，或将成为影响两家公司结构调整节奏的关键变量。