韩国正加快推进GW级AI工厂建设，但在服务器组装和液冷部件等关键环节，供应链主导权仍主要掌握在中国台湾企业手中。随着Nvidia决定自下一代Vera Rubin平台起，以整机形式交付“计算托盘”，组装合作伙伴进一步集中至Foxconn、Quanta和Wistron三家；液冷部件方面，中国台湾厂商Auras和AVC也已占据先发优势。

韩国AI工厂建设正在明显升温。SK将获得Nvidia的GPU供应，并计划在韩国建设最大规模达2GW的AI工厂，同时与SK Telecom设立的SK Hyper联动推进，预计自2027年起分阶段投入运营。Naver方面，则将从Nvidia和Brookfield获得合计100亿美元投资，用于 확보GPU并切入B2B Cloud业务。Naver计划以数据中心“Gak Sejong”为核心据点，在2028年前将其规模由目前的55MW分阶段扩大至200MW。

市场预计，韩国AI数据中心需求还将继续增长。Hana Securities测算显示，到2030年，韩国AI数据中心新增有效需求在基准情景下为3.0至4.2GW，在乐观情景下可达5.1至7.0GW。按当前口径测算，每新增1GW建设成本约为500亿至600亿美元；若以乐观情景上限7GW、并按当前单位造价计算，韩国国内潜在投资规模最高可达4200亿美元。

不过，业内普遍认为，这部分大额投资最终流向的核心受益方仍将是中国台湾供应链。当前，Nvidia自Rubin架构起，将以整机形式向AI工厂交付L10计算托盘。J.P. Morgan分析指出，该计算托盘约占服务器成本的90%，未来ODM厂商及超大规模客户或将不再自行设计主板和冷却系统。由于该产品需要无缆化设计及自动化制造能力，能够满足要求的厂商目前主要只有Foxconn、Quanta和Wistron，其他ODM厂商的角色则被压缩至机柜集成，以及电力、冷却分配等环节。

在GB200 AI服务器供应方面，Foxconn与Quanta已占据主导地位。Morgan Stanley称，Nvidia去年4月出货的GB200服务器机柜约为1500台，其中Foxconn约1000台，Quanta约300至400台。Foxconn去年4月营收为6413亿新台币，同比增长25.5%。

液冷部件的情况同样类似。随着以机柜为单位的系统设计成为主流，冷却已成为AI工厂建设中的必选项。iM Securities估算，Vera Rubin NVL72相较GB300 NVL72，FP8算力约提升3.5倍，HBM带宽约提升2.7倍。该机构认为，尽管单位功耗性能有所改善，但单机柜的绝对耗电量反而可能继续上升。

Nvidia已将Vera Rubin服务器的“去风扇”全液冷架构确定为标准方案，并指定中国台湾企业作为冷板供应商。Auras今年4月27日股价一度触及1305新台币的历史高点，5年收益率达到565%，市值为924亿新台币。AVC自2022年底以来股价累计上涨600%，市值达3兆3500亿新台币；其今年二季度服务器业务营收为324亿新台币，相比2024年一季度增至6.9倍。

相比之下，韩国企业进入AI工厂供应链的路径，更多集中在超大规模客户一侧，而非Nvidia直供体系。LG Electronics已与Microsoft全球AI数据中心签署供货协议，提供包括冷板、冷却液分配装置（CDU）和水冷式冷水机在内的热管理解决方案。在Data Center World 2026上，LG Electronics还公开展示了将冷却能力从650kW提升至1.4MW的CDU产品。其数据中心用冷水机订单据称较上年增长约3倍，市场预计其有望提前实现2027年营收达到1万亿韩元的目标。

Samsung Electronics在收购欧洲暖通空调（HVAC）企业FlaktGroup后，推出了最大1.6MW级CDU“Liquid-Denko”。该方案采用DTC（Direct-to-Chip）方式，可将冷却水直接输送至芯片，也被认为未来可能用于其半导体晶圆厂。Samsung SDS在完成浸没式冷却概念验证后，已在韩国申请4项专利，计划首先在东滩数据中心试点应用，并在2030年前逐步扩大部署。SK Enmove则通过与LG Electronics、GRC三方合作的方式参与其中，主要提供浸没式冷却液。

整体来看，韩国本土材料与零部件企业仍难以直接分享AI工厂建设红利，当前更多仍停留在为大型企业提供配套的层级。根本原因在于，整机组装和计算托盘供货已由Nvidia与中国台湾ODM主导。对韩国零部件企业而言，要么直接向Nvidia提供整机组装产品，要么只能围绕冷板供应商所主导的标准化部件要求进行被动适配。

Nvidia目前通过Nvidia Partner Network（NPN）体系管理合作伙伴。NPN主要分为AI Infrastructure、Cloud、Influencer和Seller/Builder四大类别。其中，AI Infrastructure又细分为三类合作伙伴，分别是负责数据中心设计与建设的数据中心合作伙伴、提供电力与冷却解决方案的Power & Cooling合作伙伴，以及负责建筑、土木和设计的AEC合作伙伴。

不过，市场本身仍存在增量空间。中国台湾媒体Taiwan News称，今年全球数据中心液冷市场规模为57亿美元，预计到2033年将以26.4%的年复合增长率持续扩张。业内人士表示，韩国企业要进入NPN体系“现实难度很高”，因此在现阶段“只能通过既有的中国台湾ODM进行间接供货”。