Industry

Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术

Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。

Finance

韩国KOSPI盘中首破8000点 AI半导体股领涨

韩国KOSPI指数15日盘中历史首次突破8000点，受纳指AI概念走强及Applied Materials业绩超预期带动，半导体权重股继续推升大盘。5月以来，KOSPI累计上涨约21%。不过，外资持续净卖出，以及指数对少数权重股依赖上升，仍是市场关注的主要风险点。