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Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长,混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动,第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元,在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示,混合键合系统需求尤为强劲,预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善,并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统,分别用于保护浅沟槽隔离结构,以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示,GAA三维结构的成形涉及500多道工序,且多项步骤的工艺容差已接近原子级,新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
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路透:Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
据路透社援引知情人士报道,Lam Research与Applied Materials正在研究收购荷兰半导体设备商BESI。相关谈判始于2025年年中,期间一度中断,近期恢复推进。受消息提振,BESI股价13日盘中一度上涨14%,创历史新高。
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Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
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JobPlanet发布2026年度大奖,31家企业入选“最佳职场企业”
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Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案,发力晶体管性能与能效提升
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“Lee Kun-hee Collection”海外首展亮相华盛顿 三星家族重申守护韩国文化遗产
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AMAT Korea将参展SEMICON Korea 2026,聚焦高能效计算与AI半导体技术
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Finance
美股收盘涨跌不一:道指涨0.55%,Alphabet市值逼近4万亿美元