玻璃基半导体封装基板的商业化进程正在提速，相关融资动作也随之展开。SKC于21日表示，玻璃基板业务投资主体Absolics已决定实施规模为4011亿韩元的股东配股增资。玻璃基板是以玻璃为材料的下一代半导体封装基板。SKC表示，此举旨在提前筹措商业化所需资金。
根据公司介绍，本次募集资金将重点用于玻璃基板的客户验证与认证，同时推进设备升级，以提升整体良率并强化产品品质。Absolics认为，达到客户要求的质量标准，是推动商业化落地的前提。该公司目前在美国乔治亚州设有生产工厂。
在产品开发方面，Absolics正同步推进嵌入式和非嵌入式两条产品路线。其中，嵌入式产品已完成乔治亚工厂样品电气性能的前期验证，目前进入可靠性评估阶段。非嵌入式产品则正参与一项预计于今年下半年确定供应商的项目。Absolics表示，将根据最终入选结果，争取年内启动概念验证（PoC）。
对于后续追加投资，Absolics表示，将依据客户评估结果和阶段性里程碑分步推进。公司称，现阶段将优先集中资源，确保达到客户所要求的质量水平，并在此基础上再评估大规模扩产投资计划。
股权结构方面，SKC目前持有Absolics 70.05%股份，Applied Materials持股29.95%。本次新股将按现有股东持股比例优先配售，认购流程将根据各股东内部程序推进。若出现未获认购的股份，则将根据股东协议，通过现有股东及第三方追加认购的方式完成配售。
SKC相关人士表示，此次提前融资将推动Absolics玻璃基板商业化按计划推进，并进一步加快量产准备节奏。未来，公司也将依托与战略合作伙伴的紧密协作，在下一代半导体封装市场巩固技术领先地位。
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Daegeon Seok
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