Applied Materials于10月2日宣布，已扩大与BESI（BE Semiconductor Industries）的战略合作。根据安排，BESI将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的设备与工艺技术研发设施EPIC中心。在双方自2020年启动联合开发项目的基础上，此次合作进一步延伸至新的互连架构和应用领域。

根据Applied Materials披露，双方将联合优化从晶圆级混合键合到面板级集成的先进封装工艺与组装方案，帮助客户更早导入相关成果。为推进合作，BESI工程师将入驻EPIC中心，与Applied Materials团队开展协同研发。

此次合作升级将重点面向AI计算与存储架构所需的下一代3D IC扩展，以及逻辑与存储集成。合作研发方向包括：依托位于新加坡 CoE的全新die-to-wafer混合键合平台，推进热压键合（TCB）及相关工艺生态发展；同时布局die-on-wafer、die-on-die和die-on-panel等面板级集成平台，并拓展支持共同封装光学（CPO）和AI系统扩展的光子互连应用。

Applied Materials半导体产品集团总裁Prabu Raja表示，先进封装已不再只是后道组装环节，而是对精度和洁净度提出前道晶圆制造级要求的材料工程课题。他表示，在EPIC中心这类前道研发环境中与BESI工程师联合开发技术，有助于以完整流程而非单点工艺的方式推进研发，这将帮助客户更早导入联合优化方案，并进一步缩短从开发到大规模量产的周期。

BESI首席执行官兼董事长Richard Blickman表示，BESI与Applied Materials在新加坡共同运营的CoE，已成为其混合键合技术路线图的重要基础；此次以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，是双方合作顺势推进的下一步。他称，BESI将与领先的逻辑、存储和系统企业共同推进TCB规模化应用、die-on-panel集成，并持续发展面向下一代AI与光子系统的互连技术。