Samsung Electro-Mechanics将与NVIDIA共同投资，扩充AI半导体封装基板产能。公司本月21日表示，已与NVIDIA建立战略业务合作关系，并将自2026年起长期向后者供应封装基板。

根据双方合作安排，Samsung Electro-Mechanics将依托韩国Sejong和釜山两大核心生产基地，建设面向NVIDIA订单的专用产线，以确保产品按期交付。供货范围包括NVIDIA计算芯片组所需基板，以及用于数据中心内部芯片间超高速数据交换的网络交换机封装基板，均将于2026年起开始供应。

对NVIDIA而言，提前锁定AI芯片量产所需的先进基板供应，有望缓解全球AI基础设施扩张过程中的供应瓶颈。对Samsung Electro-Mechanics而言，面向NVIDIA的封装基板出货预计将从今年起保持年均两位数增长，到2028年，相关订单在其封装基板年产能中的占比有望提升至相当规模。AI半导体封装基板属于高附加值产品，也被视为技术门槛最高的细分领域之一，此次合作为Samsung Electro-Mechanics相关业务全面扩张提供了明确支撑。

AI封装基板对制造工艺要求极高。通常而言，基板面积越大、层数越多，生产难度也越高。尤其是用于减少信号损耗的超微细线路技术，以及抑制热量导致基板翘曲的翘曲控制和平整度控制技术，都会直接影响良率。为降低高速运算过程中产生的电源噪声，业界还会采用将用于稳定电路电压的MLCC和硅电容直接嵌入基板的工艺。Samsung Electro-Mechanics表示，公司已具备从精密加工到上述两类元器件在内的完整相关技术能力。

Samsung Electro-Mechanics社长Jang Deok-hyeon表示，成为引领全球AI创新的NVIDIA核心基础设施合作伙伴，意义重大。公司将把长期积累的先进FC-BGA制造竞争力与高可靠性MLCC技术相结合，以整体解决方案供应商的身份，助力NVIDIA AI平台以最佳性能和质量按时推向市场。

NVIDIA运营副总裁Deborah Shoquist表示，随着AI基础设施建设提速，全球范围内的产能扩张已成为必需。通过与Samsung Electro-Mechanics合作，NVIDIA将扩大基板供应合作伙伴网络，并进一步保障产能。