Applied Materials 9月30日表示,KIOXIA将作为创新合作伙伴加入其位于硅谷的EPIC中心,双方已启动下一代存储技术联合研究。
据介绍,EPIC中心是一个推动设备与工艺技术研发走向商业化的协同研发平台,面向芯片制造商、设计公司、设备合作伙伴及高校开放。Applied Materials表示,芯片制造商可在安全的协作环境中更早接触并验证其研发成果,从而缩短技术学习周期,加快下一代技术导入量产。通过此类联合创新项目,合作各方还可更清晰地把握跨多个制程节点的研发方向,提高研发效率和协同价值。
此次联合研究将围绕四大方向展开。首先,双方将开发面向AI应用的高性能、高密度存储,重点聚焦先进存储单元及结构成形技术。其次,将研究如何在既定规格条件下,通过多芯片堆叠进一步提升存储密度。第三,双方还将推动堆叠存储封装技术发展,提升多芯片存储集成度,并改善芯片间互连性能。第四,将探索适用于大规模量产的材料工程方案。整体目标是进一步提升AI时代所需存储产品的密度与性能。
Applied Materials董事长兼CEO Gary Dickerson表示,AI基础设施需要具备更高密度、更大带宽和更高能效的存储解决方案。在EPIC中心,KIOXIA在存储领域的深厚技术积累将与Applied Materials的材料工程创新能力相结合,双方正建立紧密合作关系,共同拓展下一代存储技术的边界。
KIOXIA社长兼CEO Ohta Hiroo表示,KIOXIA始终相信,存储技术的潜力取决于材料与工艺创新能够将技术边界推进到何种程度。对于能够在EPIC中心共同推进先进技术创新,公司对此充满期待。