随着AI芯片相关产能持续扩张，美国半导体行业正面临日益突出的用工压力。多家机构预计，到2030年，美国半导体行业的人才缺口最高或达15.7万人。由于工厂建设和扩产速度快于工程师及熟练技术工人的供给，Samsung Electronics、TSMC、Intel、SK hynix等头部企业间的人才争夺也在持续升温。

据CNBC当地时间17日报道，麦肯锡与SEMI基金会的数据显示，到2030年，美国半导体行业可能短缺多达15.7万名从业人员。目前，美国工程类人才每年流入半导体行业的比例仅约3%，另有73%的半导体企业表示，在招聘工程师方面面临较大困难。

Samsung Electronics半导体部门高级副总裁Jon Taylor表示，公司担忧技术人才储备能否跟上扩产节奏。尽管企业正在招聘工程师、技术人员和供应链相关岗位，但随着更多半导体生产设施陆续投运，招聘已成为一场与时间的赛跑。

目前，美国正加快扩充AI所需的存储和逻辑芯片产能。TSMC和Intel正在亚利桑那州建设新晶圆厂，用于生产先进逻辑芯片；Samsung Electronics则计划于今年年底在得克萨斯州Taylor的新工厂启动先进逻辑芯片生产。

Samsung Electronics在得州的投资规模为350亿美元，约合48.36万亿韩元。公司在Taylor建设的两座新工厂，预计将创造超过3500个直接制造岗位。

尽管美国在半导体技术和芯片设计领域保持领先，但过去几十年，先进制程制造环节主要集中在亚洲，相关人才储备也更多聚集于韩国等地。总部位于爱达荷州的Micron已前往韩国多所理工类高校招聘，并当场发出正式录用通知，以提前储备人才。

存储芯片领域的人才需求也在同步上升。Micron正在爱达荷州博伊西建设一座先进存储晶圆厂，并在纽约州Clay推进新设施建设。SK hynix则在印第安纳州西拉法叶的Purdue Research Park建设其在美国的首个设施，投资40亿美元，约合5.53万亿韩元。该设施不承担存储芯片前道量产任务，主要负责封装。

随着SK hynix和Micron在美国扩大存储相关产能，围绕有限人才资源的竞争也将进一步加剧。

Samsung Electronics、SK hynix从韩国抽调人员，美国高校同步加码培养

为保障美国新设施初期投产，Samsung Electronics和SK hynix正临时从韩国抽调人员。Samsung Electronics还将美国员工送往韩国，进行为期数月的现场培训。TSMC在建设亚利桑那州首座晶圆厂时，也曾采取类似做法。

不过，引进海外人才同样面临现实限制。尽管熟练半导体人才主要集中在海外，但通过H-1B签证引入外籍员工，往往成本较高、流程复杂。因此，对半导体企业而言，更长期的目标仍是建立美国本土的人才供给体系。

与此同时，美国高校也在加快半导体人才培养。Purdue University于2022年开设半导体相关学位项目，目前每学期约有2500名学生选修相关课程。该校Birck Nanotechnology Center使用接近真实产线的设备开展教学。

Arizona State University则将原Motorola晶圆厂改造为洁净室教学设施，并在Applied Materials提供2亿美元支持的基础上新建中心，约合2800亿韩元。TSMC也在该校运营技术员培训项目。TSMC去年走访了约12所高校，并计划从数百名实习生中录用相当比例的人才，以满足其亚利桑那州首批3座晶圆厂约6000个岗位的需求。

Intel于2024年在亚利桑那州启动学徒项目，并决定向俄亥俄州晶圆厂周边80多家教育机构提供5000万美元奖学金支持，约合690亿韩元。到2025年，Intel还引入了从中小学阶段开始的半导体教育项目。Samsung Electronics自2023年起也向University of Texas、Texas A&M University、University of Illinois等高校提供数百万美元支持，运营半导体人才培养项目。

联邦层面的支持仍在持续。2022年《芯片与科学法案》通过后，美国已有80多所社区学院新设或扩大半导体教育项目。美国政府还设立了2亿美元联邦资金，用于支持国内半导体人才培养。

报道指出，尽管美国半导体制造投资迅速增长，但如果缺乏能够支撑工厂实际投产和运营的人才，扩产目标仍可能受到限制。Purdue University临时校长Mitch Daniels表示，如果行动不够快、不够积极，就会落后，并呼吁加快人才培养步伐。