图片来源：Applied Materials

Applied Materials 5月21日表示，已将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划，双方将联合推进下一代AI芯片先进封装技术研发。两家公司将依托Applied Materials全球创新中心网络，围绕计算系统中的多芯片互连开发先进封装方案。

EPIC即Equipment and Process Innovation and Commercialization，是Applied Materials打造的生态协作平台，为半导体技术从研发到商业化提供全流程支持。

随着AI需求持续增长，高性能、高能效计算基础设施的重要性日益提升，芯片制造商和系统设计企业也在加快采用多芯片异构集成技术。与此同时，行业正推进新一代封装方案研发，以提升下一代系统的互连密度和带宽。此次合作正是围绕这一技术趋势展开。

Applied Materials董事长兼CEO Gary Dickerson表示，EPIC平台旨在推动产业生态协同创新，改变半导体技术的开发和商业化方式。通过这一平台，Broadcom等领先的系统设计企业能够更早接触材料工程和工艺设备领域的底层创新，并在此基础上深化合作，加快下一代先进封装技术落地。

Broadcom半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas表示，下一代高性能AI系统的实现，离不开与供应链伙伴的紧密协作。将Applied Materials在材料工程方面的专长与Broadcom的半导体及系统设计能力结合起来，有望加快AI相关创新成果推向市场。

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