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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制,并强化设计、代工、封装一体化供应能力,试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU,并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过,HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道,Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺,部分组件或交由三星电子代工,以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称,核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产,三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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Tesla或推Model 3 Plaid,Ferrari纯电新车“Luce”陷设计争议
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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Industry
AI芯片竞争转向系统级集成:CPU、GPU与内存协同成关键
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X