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旧金山AI峰会掀合作潮:Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作,Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
旧金山AI峰会期间,韩国企业与全球AI巨头密集公布合作进展。Nvidia与SK集团签署合作规模超过5000亿美元的意向书,Samsung Electronics与Broadcom达成到2030年合作规模逾2000亿美元的谅解备忘录。与此同时,Naver将获得Nvidia与Brookfield 100亿美元投资,并计划将世宗数据中心AI工厂扩建至200MW。
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Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作:到2030年推进超2000亿美元合作规模
Samsung Electronics表示已与Broadcom签署面向下一代AI基础设施的战略合作协议。双方计划到2030年在存储、晶圆代工和先进封装等领域推进总规模超过2000亿美元的合作,并通过一站式解决方案缩短产品开发周期。
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TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
为应对AI需求持续增长,TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建,并追加1000亿美元投资,推动当地总投资升至2650亿美元。与此同时,公司将全年资本开支上调至640亿美元,加快5nm向3nm迁移,亚利桑那一期4nm投产,并推进2nm导入及同步扩大先进封装布局。
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三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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Mobility
Tesla或推Model 3 Plaid,Ferrari纯电新车“Luce”陷设计争议
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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AI芯片竞争转向系统级集成:CPU、GPU与内存协同成关键
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上