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Telecommunications & Media
Huawei发布Mate XT 2 三折叠屏手机:首发麒麟9050 Pro、预装HarmonyOS 7
Huawei在中国发布新一代三折叠屏手机Mate XT 2,起售价19999元,将于9月10日开售。新机首发搭载麒麟9050 Pro并预装HarmonyOS 7,采用双侧内折设计,整机性能较上代提升42%;16GB+1TB版本还可另付1000元选配隐私OLED屏幕。
Industry
SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
SemiFive宣布,已基于Samsung Foundry 4nm工艺量产HyperAccel面向数据中心的大模型推理加速器“Verda”。这是SemiFive首次基于Samsung Foundry 4nm工艺实现大规模量产,产品为芯片面积超过500平方毫米的大芯片(Big Die)。公司表示,将依托覆盖设计、封装测试到量产交付的交钥匙服务推进项目落地;今年上半年新增量产订单额达423亿韩元。
Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
为重夺HBM主导权,Samsung Electronics正准备在推进HBM5的同时布局zHBM路线。该方案拟取消中介层,将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方,目标是较HBM4E实现带宽提升230%、功耗下降70%。不过,其商用进度仍取决于晶圆级混合键合的散热管理与良率表现,业内预计大规模量产时间或落在2028年至2029年。
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Industry
旧金山AI峰会掀合作潮:Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作,Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
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Industry
Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作:到2030年推进超2000亿美元合作规模
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Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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Mobility
Tesla或推Model 3 Plaid,Ferrari纯电新车“Luce”陷设计争议
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片