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Industry
韩国产业通商资源部敲定10款端侧AI芯片路线图:2030年前完成验证,Samsung Electronics代工协同推进
韩国产业通商资源部12日在“AI半导体M.AX联盟”下半年总会上公布端侧AI芯片开发路线图,计划到2030年前完成10款国产端侧AI芯片的开发与验证。该路线图对应总规模8002亿韩元的“K-端侧AI半导体技术开发项目”,将由需求企业、Fabless、晶圆代工企业和IP企业协同推进。
Industry
Samsung Electronics单季营业利润首破100万亿韩元,HBM4拉动半导体业务创新高
Samsung Electronics公布2026年第三季度业绩。在存储器涨价以及HBM4销量增长带动下,公司营业利润达到107.4405万亿韩元,成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技企业。不过,受存储器价格上涨影响,智能手机等终端业务的零部件成本持续走高,DX部门盈利压力仍未缓解。
AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%,股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
TSMC公布超预期的三季度业绩,营收463.6亿美元,净利润同比增长69%至235.7亿美元。不过,受CoreWeave债务担忧引发的AI相关板块抛售影响,公司股价仍承压。财报显示,AI需求持续带动增长,HPC业务营收占比达到68%,美国亚利桑那州产能布局也在推进。
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Industry
HBM4基底芯片带动减亏,Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
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Telecommunications & Media
Huawei发布Mate XT 2 三折叠屏手机:首发麒麟9050 Pro、预装HarmonyOS 7
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Industry
SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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Industry
旧金山AI峰会掀合作潮:Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作,Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
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Industry
Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作:到2030年推进超2000亿美元合作规模
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Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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Mobility
Tesla或推Model 3 Plaid,Ferrari纯电新车“Luce”陷设计争议