Huawei提出，到2031年实现1.4nm级芯片目标。彭博社25日援引Huawei在上海一场半导体研讨会上的表态称，该公司计划在未来5年内推出具备行业领先水平的半导体产品，但未披露可供独立验证的性能数据。
当天，Huawei还发布了名为“Tau Scaling”的新芯片设计理念。与单纯依靠晶体管持续微缩不同，这一方法旨在通过缩短芯片及计算系统内部信号和数据的传输时延来提升性能。Huawei认为，随着晶体管尺寸逼近原子尺度，行业长期遵循的摩尔定律对性能提升的推动作用正在减弱。
彭博社指出，若将这一目标与中国当前的半导体制造能力相比较，其挑战不小。市场普遍认为，中国最先进的半导体制造水平仍处于7nm。作为全球最大的先进芯片代工厂商，TSMC目前已采用2nm制造技术，并计划在2028年实现1.4nm工艺量产。
报道还提到，受美国出口管制影响，中国企业获取先进光刻设备和关键半导体技术的渠道受限。因此，外界此前普遍认为，若仍沿用现有制造路径，中国企业短期内难以触及全球最先进水平。
按照Huawei的计划，“Logic Folding”架构将首先导入今年晚些时候发布的麒麟手机芯片。Huawei表示，该架构可减少芯片内部布线，从而显著提升性能。公司还计划在2030年前将这一架构扩展至昇腾芯片，以及由数百到数千颗芯片构成的大规模AI集群。Huawei同时称，过去6年，公司已基于“Tau Scaling”设计并量产381种芯片。
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Chi-gyu Hwang
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