ADTechnology CEO Jun-gyu Park。图片来源：记者Daegeon Seok

ADTechnology 5月4日表示，公司已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同。根据合同，ADTechnology将负责面向数据中心的高性能计算（HPC）SoC芯粒开发及供货，基于Samsung Foundry 4nm工艺，提供从设计、流片到量产的全流程服务。

该项目为定制化SoC芯粒开发项目，目标是将HBM（高带宽内存）与AI加速器逻辑整合至单一芯片设计中。方案结合新一代HBM和2.5D封装技术，并采用面向AI数据中心场景优化的“Big Die”基础芯粒设计技术。

ADTechnology介绍称，以“Big Die”为基础的芯粒设计，可通过多颗Die协同分担大规模计算任务，突破单Die架构在算力上的限制。结合2.5D封装后，还可提升Die间数据传输速度，并降低功耗，从而提升AI数据中心的运算性能和能效。

双方计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进项目。客户为一家美国AI Fabless企业，具体公司名称未予披露。

ADTechnology CEO Jun-gyu Park表示，随着全球AI基础设施加快向定制化“Custom SoC”转型，设计公司的系统级整合能力正变得前所未有地重要。此次签约也证明了公司在先进工艺和芯粒架构领域的技术竞争力。公司将以此为契机，加快争取北美等地区的全球大型科技客户，进一步巩固其全球AI基础设施合作伙伴地位。

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