中国电动车企业BYD近日发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段。继电池与充电技术之后，BYD正进一步强化车规级半导体自研布局，持续推进垂直一体化供应链战略。

据电动车媒体Electrek当地时间28日报道，BYD在近期举行的智能化战略发布活动上正式推出车载智驾芯片Xuanji A3。

资料显示，Xuanji A3为BYD自研、采用4nm制程的车载智驾芯片。BYD CEO Wang Chuanfu表示，该芯片可支持L3、L4级自动驾驶，并称其在中国智驾芯片领域处于领先水平。

除芯片发布外，BYD还同步强调芯片、算法与整车架构的协同整合。公司称，将自研God’s Eye高级驾驶辅助系统（ADAS）与相关芯片架构和算法打通后，计算效率提升100%；在三颗芯片并行运行的情况下，总算力可超过2100TOPS。

市场关注的一个重点在于，这款芯片由BYD自主研发，并非来自外部半导体供应商。与多数车企依赖Nvidia、Qualcomm、Mobileye等外部厂商提供核心方案不同，BYD近年来持续完善核心零部件内部供应体系。

Wang Chuanfu还表示，BYD是全球唯一能够完全掌控辅助驾驶供应链的车企。他称，垂直一体化有助于降低成本、推动技术升级，并提升新车型开发速度。

BYD在半导体领域的自研布局已持续多年。公司自2002年设立计算机芯片专门部门以来，累计开发超过2000颗芯片；目前运营5座半导体晶圆厂，在半导体领域的累计投资据称已超过1000亿元人民币，相关研发人员也已超过7000人。

近期，BYD正加快扩大核心技术自研范围。今年3月举行的技术发布活动上，BYD发布了Blade Battery 2.0和闪充系统，并提出在中国CLTC标准下续航超过1000公里、最快5分钟快充等指标。

业内认为，Xuanji A3的发布不仅是一次车规级芯片亮相，也显示出BYD正将其在电池和充电领域的优势延伸至自动驾驶半导体，加快向综合型技术企业转型。

在全球多数车企仍依赖外部厂商提供核心芯片的背景下，BYD正通过覆盖更完整链条的自供体系寻求差异化。其后续在电动车市场的技术落地速度以及成本竞争力能否进一步提升，仍有待观察。