据The Information当地时间11日报道，Google正在评估让三星电子参与其下一代AI芯片关键部件的生产。
报道称，Google正与三星电子讨论，考虑在自研AI芯片TPU中采用其2nm工艺制造部分组件。
此前，Google的TPU一直由TSMC代工。
The Information称，在AI芯片需求快速增长的背景下，TSMC产能趋紧，而Google面向外部客户的TPU需求也在上升，因此需要更充足的产能支持。
消息人士称，Google计划继续由TSMC以1.4nm工艺生产TPU的核心计算部分，同时考虑将memory I/O die交由三星电子制造。该部件负责连接主处理器与内存，对AI芯片的数据传输至关重要。
报道指出，这款芯片最早可能于2028年进入量产阶段。不过，由于目前仍处于设计阶段，相关计划仍有调整可能。报道还称，Google正与中国台湾芯片设计公司MediaTek推进下一代TPU的设计工作。
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Chi-gyu Hwang (황치규)
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