Samsung Electronics正试图借助整合存储、晶圆代工与封装的一站式“AI Factory”方案，为代工业务打开新局面。在TSMC 3nm产能利用率接近满载、先进工艺晶圆报价存在上调预期的背景下，芯片设计公司分散对单一供应商依赖的需求升温，这被视为Samsung Electronics争取订单的机会窗口。对其代工业务而言，下半年2nm量产推进情况，以及交钥匙项目能否转化为实际订单，或将成为关键观察点。

据产业链消息，随着订单持续向TSMC集中，Samsung Electronics代工业务正在寻找新的切入点。AI芯片需求快速增长，但TSMC先进制程产能趋紧、报价走高，促使部分芯片设计公司开始评估替代方案。对于此前在良率和客户拓展方面承压的Samsung Electronics而言，市场格局的变化为其提供了新的机会，这也是其借助存储优势推动交钥匙策略的重要背景。

在上月30日举行的一季度业绩电话会上，Samsung Electronics表示，客户对“以交钥匙方式同时获得存储与代工服务”的需求正在增加。公司还称，目前正与多家高性能计算（HPC）客户就2nm、4nm工艺展开洽谈，部分2nm项目有望在不久后敲定。

这一需求变化，也与当前代工市场长期由TSMC主导的格局有关。TrendForce数据显示，TSMC 3nm（N3）工艺产能利用率接近100%，在Apple、NVIDIA等客户订单带动下，未来1至2年产能可能继续维持紧张。TrendForce预计，TSMC或将把3nm、5nm等先进工艺晶圆价格上调5%以上，这将进一步加大芯片设计公司的利润压力，并推高终端芯片价格。

在成本与供应链风险同步上升的情况下，客户寻找替代方案的节奏也在加快。Counterpoint Research分析称，AI半导体需求爆发，正推动芯片设计企业进一步分散对TSMC单一供应商的依赖。该机构认为，正在推进2nm全环绕栅极（GAA）工艺路线图的Samsung Electronics，已被市场视为较有竞争力的替代选项之一。

Samsung Electronics强调的差异化优势之一，是其去年公布的“AI Factory”模式。按照这一模式，除晶圆代工外，公司还可在同一体系内提供先进存储（HBM）整合与先进封装（AVP）服务，实现一站式交付。其目标是缩短从芯片设计到最终封装的整体周期，降低物流与供应链管理成本，为在TSMC涨价压力下寻求替代方案的芯片设计公司提供新选择。

这一模式也被认为契合HBM4时代的产业需求。投资界普遍认为，在HBM4阶段，存储与代工协同、即逻辑芯片整合将成为关键环节。作为同时覆盖晶圆代工、HBM和封装的IDM企业，Samsung Electronics的一站式交钥匙方案据评估可将客户芯片开发周期缩短约20%，并降低供应链管理成本。

2nm项目推进提速，客户与订单规模仍待披露

Samsung Electronics预计，自今年第三季度起，HBM4营收占整体HBM营收的比重将超过一半。公司已于今年2月实现HBM4量产出货，并开始向全球客户提供下一代HBM4E 12层样品。HBM4E 12层容量为48GB，支持每引脚16Gbps速率，采用与量产HBM4相同的1c DRAM和4nm基底芯片组合。市场认为，从存储到逻辑芯片的协同能力，是其推进交钥匙模式的重要基础。

在产能布局方面，Samsung Electronics也在同步推进。Taylor工厂1号于上月23日举行首批设备进驻仪式，目标是在2026年投产，并于2027年实现量产。Samsung Electronics计划在投产后逐步扩大2nm产能。与此同时，公司也在收缩竞争力相对较弱的制程业务，包括将CIS和显示驱动芯片（DDI）制程转至17nm，并分阶段关停8英寸产线上量产的电源管理芯片（PMIC）和DDI等相关产品线。

不过，上述投入能否最终转化为实际订单，仍有待观察。尽管Samsung Electronics已预告部分2nm项目将很快有新进展，但截至目前，公司尚未披露具体客户名单及订单规模。有业内人士指出，若“AI Factory”模式能够顺利兑现并带来实质订单，Samsung Electronics有望在TSMC主导的市场格局下形成更具现实意义的替代选择；反之，若接单进度继续延后，这一模式的效果仍可能停留在战略宣示层面。