为应对人工智能（AI）需求持续升温，TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建，并进一步提高当地投资规模。

据CNBC 19日 报道（以下均为当地时间），TSMC计划向亚利桑那项目追加投资1000亿美元（约合150万亿韩元），以扩大其在美国的晶圆制造布局。

在新增投资带动下，TSMC在亚利桑那的投资总额将增至2650亿美元（约合400万亿韩元）。公司认为，AI驱动的结构性需求增长仍将持续数年，因此正加快扩大在美国的产能布局。与此同时，TSMC还将2026年全年资本开支（CAPEX）指引由600亿美元（约合90万亿韩元）上调至640亿美元（约合95.3万亿韩元）。

TSMC CFO Wendell Huang表示，此次加码投资主要基于美国市场强劲的客户需求以及政府支持。他指出，强劲的结构性需求预计还将延续数年，公司希望把握住这一增长机会，并在保持盈利能力的基础上持续为股东创造回报。

在制造端，TSMC也在加快先进制程切换。公司表示，为满足客户需求，正加快将5nm产能转向3nm。亚利桑那一期工厂目前已基于4nm制程投产。

下一代制程同样是美国扩产计划的重点方向。Wendell Huang称，亚利桑那产能将在未来几个季度继续扩张，2nm制程已于第二季度开始带来首笔营收，并有望在第三季度进一步贡献营收。

此次新增的1000亿美元投资，不仅将投向晶圆前道工厂，也将用于先进封装设施建设。TSMC预计，美国扩产在初期可能对公司盈利能力形成一定摊薄。Wendell Huang表示，美国建厂成本较中国台湾地区高出4至5倍，海外产能扩张将在初期推高负担，但从长期看有助于完善美国半导体生态。

业绩发布后，TSMC股价盘中一度上涨逾1%，但此后在18日回落7%。年初至今，公司股价累计涨幅约48%。谈及股价波动时，Wendell Huang表示，公司无法左右金融市场，能够做的是专注于业务基本面。对于零部件价格上涨压力，他称，凭借聚焦高端市场的策略，整体影响相对有限。

在合规方面，TSMC表示，将就中国相关业务严格遵守所有出口管制要求，并继续支持当地客户。中国客户约占公司总营收的8%。

与此同时，TSMC也在加快布局未来增长引擎。Wendell Huang在谈及物理AI的扩展潜力时表示，与Sony在图像传感器领域的合资合作，是公司扩大特殊工艺长期客户基础战略的一部分。随着美国扩产、先进制程切换和封装投资同步推进，TSMC正进一步强化供应链，以应对AI半导体需求增长。