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三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面

三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。

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LG Electronics随热泵锅炉新品上市加快培养韩国本土工程师

随着热泵锅炉新品上市，LG Electronics正在韩国加快暖通空调专业工程师培养，并在京畿道平泽HVAC学院面向本土工程师开展安装和维保培训。公司表示，自2011年布局韩国热泵锅炉业务以来持续开展相关培训，自2014年以来累计完成专业安装培训逾4000人；负责售后服务的Hi-M Solutek拥有逾1000名服务工程师。