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韩国龙仁半导体新厂提速,电力与供水配套成投产关键
韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年,SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过,园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径,龙仁目前供电规模仅约1.9GW,而园区最终需求约为15至16GW,供水缺口也有扩大趋势,市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。
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Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
Samsung Electronics 2026年第二季度营收和营业利润均创历史新高,营业利润率升至52%。其中,DS部门贡献了集团99.7%的营业利润,成为业绩增长的核心引擎。受存储器价格上涨、出货增加及汇率因素带动,公司盈利能力明显改善,同时研发支出与资本开支也显著上升。
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韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移,并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈,同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为,当前非首都圈配套基础薄弱,若仅转移晶圆厂,难以形成产业协同,政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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Samsung Electronics、SK加快西南地区半导体布局,SK提出2100万亿韩元投资设想
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LG Electronics面向非首都圈青年推出11周免费培训项目
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Samsung Electronics与SK hynix评估在光州·全南建半导体生产基地,总投资或达400万亿韩元
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Handuk Chemical平泽工厂开工,Lotte Chemical加码TMAH第二生产基地
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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LG Electronics随热泵锅炉新品上市加快培养韩国本土工程师
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Kurly一季度营业利润飙升1277%,加快推进IPO
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LG U+:USIM更新与免费更换累计超100万次
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HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
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Woori Financial Group加快推进生产性与包容性金融 抢抓支持的“黄金时间”