LG Electronics将同步扩大美国和韩国的AI数据中心冷却设备产能。公司10月1日表示，计划总投资1500亿韩元，包括设备升级在内，将在美国弗吉尼亚州温莎新建工厂，并在韩国平泽和昌原工厂增设产线。

此次扩产的重点是Chiller。作为数据中心冷却系统的核心设备之一，Chiller主要用于冷冻水循环，可应用于数据中心风冷和液冷系统。

按计划，温莎工厂将于明年上半年投产，建筑面积3.2万平方米，占地面积17万平方米，主要生产面向AI数据中心的风冷式Chiller。LG Electronics表示，将依托弗吉尼亚州聚集众多大型科技企业数据中心的产业集聚优势，推进本地化生产，以提升交付速度和供应稳定性。

在韩国本土，LG Electronics将在平泽和昌原工厂新建风冷式Chiller产线，并导入流水线生产方式，把主要工序整合到同一条生产线上，以提高生产效率。公司计划在今年年底前分阶段扩充两家工厂的流水线，形成多条产线并行运行的生产体系，并持续推进全球生产基地扩产和设备升级。

除Chiller外，LG Electronics还拥有冷却液分配装置CDU和可直接为芯片散热的冷板（Cold Plate）等产品，并以此构建“芯片到Chiller”整体解决方案，拓展相关业务。公司表示，AI数据中心集成高密度CPU和GPU，发热量更高，因此对冷却设备的需求也更加突出。与此同时，公司还将提升能效的软件和电力基础设施解决方案纳入其冷却方案组合。

在北美市场，LG Electronics将加强与超大规模数据中心运营商及大型科技企业的客户网络，扩大项目订单。在需求快速增长的亚洲市场，公司将依托“One LG”体系下的项目执行经验，拓展客户覆盖面。

此外，LG Electronics还将为印尼Sinar Mas集团在雅加达建设的超大规模AI数据中心提供“One LG”解决方案，整合LG Energy Solution的电池方案，以及LG CNS在数据中心设计、建设和运营方面的能力，联合提供整体方案。

LG Electronics ES事业本部负责人Lee Jaeseong表示，公司将持续强化AI数据中心核心基础设施——冷却解决方案领域的稳定供给能力，以更稳健地应对快速增长的市场需求。