韩国政府近日联合Samsung Electronics、SK hynix，提出在西南部建设“第二半导体集群”，并规划投入800万亿韩元。这一计划迅速引发韩国半导体材料、零部件和设备行业关注。市场普遍认为，随着新晶圆厂建设推进，基础设施相关设备订单有望率先释放，并进一步带动区域供应链协同扩张。

根据政府规划，韩国将围绕半导体、Physical AI、AI数据中心推进三大重点项目。其中，在半导体领域，主要包括加快首都圈生产基地建设、打造西南部第二生产基地、培育忠清圈封装基地，以及扩大东南部和大邱庆北的材料、零部件和设备产业生态。规划显示，西南部投资规模为800万亿韩元，忠清圈为81万亿韩元。

从受益节奏来看，西南部新建晶圆厂落地后，最先启动的预计是基础设施设备采购。工厂土建完成后，洁净室、真空泵、气体洗涤塔等设备需求将逐步释放。此后，光刻、刻蚀、沉积等前道工艺相关国产设备订单也有望跟进。业内普遍认为，一座大型晶圆厂投建通常会带动数百家配套企业同步进入，资金投入也将由基础设施延伸至前后道设备，覆盖更广泛的产业链环节。

在区域分工上，政府提出由西南部承担生产功能，东南部和大邱庆北则作为材料、零部件和设备创新基地提供支撑。韩国产业通商资源部表示，将推动以龟尾为中心形成材料产业生态的大邱庆北，与正在崛起为功率半导体据点的东南部实现联动，以提升关键供应链稳定性。若形成“西南部晶圆厂提供需求、东南部和大邱庆北负责材料与零部件配套”的格局，预计不仅将带动区域经济，也有望扩大韩国材料、零部件和设备企业的业务机会。

在相关布局中，用地推进较快的龙仁地区被认为有望更早体现受益。相比仍需经历土地征收补偿、审批许可以及电力和用水保障等流程的新建项目，龙仁产业园区的规划审批和用地推进相对更快，订单落地和收入确认节奏也可能更早。此次规划中，Samsung Electronics已将龙仁工厂完工时间由2047年提前至2040年，SK hynix则由2045年提前至2033年。

在衡量材料、零部件和设备订单释放节奏时，市场也提到Samsung E&A。由于半导体晶圆厂大量设备需通过Samsung E&A参与的工厂建设和施工环节导入，其接单情况被视为后续设备采购的重要前瞻指标。随着工厂开工进度加快，基础设施和前道设备的招标采购时点也可能提前。市场因此将Samsung E&A订单增长视为韩国本土材料、零部件和设备企业有望提前受益的信号。

IBK Investment & Securities数据显示，Samsung E&A在先进产业（半导体）领域的全年接单指引为3万亿韩元；但在Samsung Electronics重启投资以及平泽P5提前开工的带动下，其全年接单规模可能超过6万亿韩元。

不过，市场普遍认为，决定产业链实际受益程度的关键，仍在于国产材料、零部件和设备的导入比例。

多家券商指出，伴随AI基础设施投资热潮升温，此次集群建设将对材料、零部件和设备企业的业绩与估值形成正面拉动。SK Securities分析称，随着新晶圆厂自2027年起陆续投产，设备订单有望进入集中释放阶段。UBS则根据存储厂商扩产节奏判断，到2028年，前道设备产业规模或达约380万亿韩元。Shinhan Investment & Securities也表示，随着存储厂扩产及工艺转换提速，设备订单增长和材料需求扩大值得关注。

在既有龙仁超级集群基础上，西南部第二半导体集群规划落地，意味着韩国材料、零部件和设备企业的潜在业务空间进一步扩大。但最终实际受益规模，仍取决于Samsung Electronics与SK hynix在建厂过程中能将国产设备采用比例提升到何种水平。业内也期待，若国产化率继续提高，韩国材料、零部件和设备产业生态的自主能力有望进一步增强。

有业内人士表示，随着西南部第二集群建设方向明确，此前在相对有限市场中竞争的韩国材料、零部件和设备企业，将迎来新的市场空间；若供应链端进一步加快国产设备导入，相关产业有望实现更大跃升。