搜索关键词 存储市场
Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
多家全球PC厂商已开始在部分笔记本产品中引入长鑫存储(CXMT)DRAM。报道称,HP、ASUS、Acer已于今年年中前后完成适配验证,但目前搭载范围仍较小,相关机型也未在美国市场销售。与此同时,AI基础设施投入推高HBM需求,通用DRAM产能持续受挤压,带动现货内存价格过去12个月上涨超过400%,供应紧张局面或将延续。
Industry
称CXMT正推进LPDDR6量产
据WCCFtech援引中媒报道,CXMT正推进LPDDR6量产。报道指出,CXMT的DDR6内存芯片已完成研发验证,下一步将进入小批量生产验证,并对量产设备进行调整。另据报道,CXMT的LPDDR6初期设计速率为12.8Gbps,基础速率为10.7Gbps。
Industry
Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
Samsung Electronics公布2026年第二季度初步业绩,营收171万亿韩元、营业利润89.4万亿韩元,双双大幅增长并刷新单季纪录。若剔除DS部门特别绩效奖金相关计提,第二季度营业利润或达到约106.5万亿韩元。随着业绩超预期落地,市场关注点正转向下半年存储价格走势,以及全年营业利润能否达到400万亿韩元。
-
Industry
Longsys预计2026年上半年净利润同比最高预增744倍,AI拉动存储需求回升
-
Industry
Kioxia启动AI数据中心新一代低功耗存储器样品出货 北上工厂量产在即
-
Industry
imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存
-
AI & Enterprise
DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
-
Industry
Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
-
Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
-
Industry
Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
-
Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
-
Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
-
AI & Enterprise
Hitachi Storage在韩国高端存储市场居首,份额达39.6%
-
AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
-
AI & Enterprise
CNBC:AI投资热潮从Nvidia扩向存储、CPU和光纤电缆板块
-
Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
-
Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
-
Industry
SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元