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韩国半导体出口再创新高:AI服务器产品走强,通用存储与电子通信行业承压
韩国今年9月半导体出口再创历史新高,但增长动能主要集中在AI服务器相关的高附加值内存和企业级SSD。与此同时,通用DRAM及部分NAND产品价格表现分化,制造业整体景气仍未摆脱疲弱,电子通信行业则面临更明显的成本上升压力。
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Micron财报前盘前走低,华尔街维持乐观预期
Micron Technology在财报发布前盘前下跌1.32%,报106.8美元。尽管股价短线承压,Baird和JP Morgan仍看好存储市场景气度改善,并分别上调或维持较高目标价。公司此前预计,2024财年第四季度营收为50亿美元,上下浮动10亿美元,并将于30日举行2024财年第四季度财报电话会。
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CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整
在IPO募资支持下,CXMT与YMTC正加快扩产步伐,两家公司DRAM和NAND月产能到2028年预计将明显提升。多家机构预计,两家公司在按位增长、盈利能力和通用存储市场渗透率方面均将继续走强。面对竞争升温,Samsung Electronics、SK hynix等厂商正通过扩产和先进制程切换加以应对。
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HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
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称CXMT正推进LPDDR6量产
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Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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Longsys预计2026年上半年净利润同比最高预增744倍,AI拉动存储需求回升
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Kioxia启动AI数据中心新一代低功耗存储器样品出货 北上工厂量产在即
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imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存
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DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
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Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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AI & Enterprise
Hitachi Storage在韩国高端存储市场居首,份额达39.6%
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AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
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AI & Enterprise
CNBC:AI投资热潮从Nvidia扩向存储、CPU和光纤电缆板块