Samsung Electronics与SK hynix于2日分别公布在韩国忠清地区的大规模投资计划，投资金额分别约为140万亿韩元和100万亿韩元，合计达240万亿韩元。

当天，两家公司在忠清南道牙山的Samsung Display牙山园区出席“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”，并对外发布各自的投资方案。Samsung计划把忠清打造为材料和零部件核心基地，SK hynix则计划将清州建设为存储半导体核心据点。随着两项投资落地，韩国在半导体、电池、显示等主力产业上的本土投资正进一步向特定区域集中。

Samsung表示，未来将重点布局最尖端显示、HBM相关产线、下一代电池以及AI服务器用封装基板，并围绕上述领域投资约140万亿韩元。公司提出，要把忠清建设为全球材料与零部件基地，并带动25万个就业岗位。

从具体投向看，Samsung旗下各公司分工明确。Samsung Electronics将在温阳建设5条HBM相关产线，并在天安扩建及更新HBM相关设备；Samsung Display将在牙山扩充高附加值OLED产线，覆盖智能手机、IT、XR、汽车、类人机器人和可穿戴设备等应用；Samsung SDI将在天安建设下一代电池技术验证用Mother Line产线，为验证后的技术向全球推广打基础；Samsung Electro-Mechanics则将在世宗扩充AI服务器用封装基板设备，并推进核心技术研发和人才培养。

SK hynix方面，100万亿韩元投资将集中投向清州。SK hynix代表理事社长Kwak Noh-jung表示，公司计划向NAND生产设施M17投资80万亿韩元，并向P&T7等先进封装设施投资20万亿韩元，进一步巩固清州作为带动韩国存储半导体竞争力核心基地的地位。

在投资背景方面，SK hynix重点提到NAND供需变化。Kwak Noh-jung表示，随着NAND需求快速增长、供给趋紧，公司有必要进行一定规模的扩产，而清州是建设NAND生产设施速度最快、效率最高的据点。随着AI服务加快落地，除HBM和服务器DRAM外，企业级SSD和NAND需求也在上升。SK hynix预计，随着Agentic AI和Physical AI的导入，NAND的应用范围和市场需求还将进一步扩大。

与此同时，SK hynix还披露了相关建设时间表。其中，M17计划于明年开工，并以2029年上半年投产为目标；P&T7预计将于2027年底完工，承担先进封装功能。公司表示，清州与既有晶圆厂相连，有助于提升生产效率，同时当地在土地、电力和用水等基础设施方面已具备较好条件，因此能够较快启动建设，这也是选址的重要原因。

除半导体生产设施外，SK集团还计划同步扩大AI数据中心基础设施建设。根据规划，项目将以5GW规模起步，随后在全国分阶段建设总计约15GW的数据中心，其中忠清地区将部署1GW。SK集团希望在当地形成半导体制造与AI算力联动的产业生态。

随着上述投资计划公布，忠清地区有望进一步集聚HBM、NAND、先进封装、电池和基板等产业资源，强化其在存储半导体及材料零部件领域的地位。Kwak Noh-jung表示，公司将把忠清地区培育为全球AI创新中心。