Computex 2026将于6月2日至5日在台北举行，本届展会主题为“AI Together”。主办方预计将有1500家企业参展、设置6000个展位，AI计算、机器人和下一代技术将成为核心看点。不过，相比展会本身，市场更关心的是下一代AI加速器所带动的HBM4供应争夺，以及DRAM和NAND价格走势可能出现的新变化。

从今年的主题演讲安排来看，AI基础设施相关需求正在进一步升温。6月1日上午11时，Nvidia CEO Jensen Huang将在台北音乐中心发表主题演讲。根据Nvidia介绍，公司将公布覆盖“从能源到应用”的“Five-Layer Cake”方法论，重点内容包括下一代Rubin GPU生态、Physical AI以及Agentic系统。当天下午2时，Qualcomm CEO Cristiano Amon也将发表开幕主题演讲，介绍基于Snapdragon的AI PC平台及边缘计算规划。

6月2日上午10时30分，Marvell董事长兼CEO Matt Murphy也将登台演讲。主办方TAITRA表示，Nvidia CEO Jensen Huang届时也将现身。Murphy演讲主题为“The Future of AI Depends on Connectivity”。据TAITRA介绍，双方将围绕今年3月公布的合作关系，讨论如何在下一代AI基础设施开发中为客户提供更多选择和更高灵活性。同日下午1时30分，Intel CEO Lip-Bu Tan的主题演讲公开报名已提前结束，数据中心Xeon 6以及面向下一代AI PC的Core Ultra Series 3（Nova Lake）预计将成为重点内容。

从需求端看，Nvidia仍是影响存储市场的最大变量。Yuanta Securities数据显示，Nvidia在2027财年第一季度（FY1Q27）实现营收816亿美元，同比增长85.2%。其中，数据中心业务营收达752亿美元；此外，AI云基础设施（ACIE）营收为374亿美元，环比增长31.1%。Yuanta Securities指出，AI原生云和Sovereign AI的快速扩张是推动季度增长的主要动力。展会期间如果Nvidia进一步披露Rubin生态路线图，市场对HBM4需求前景的判断也将更加清晰。

供给端的信号同样有望在Computex期间进一步明朗。Shinhan Investment数据显示，2026年DRAM和NAND需求增速预计分别为23.6%和18.1%，分别高于供给增速2.1个百分点和4.7个百分点。随着服务器内存供给约束加剧，相关影响正逐步传导至通用存储市场。Shinhan Investment认为，当前存储行业景气度在历轮周期中处于相对高确定性阶段，且在周期后段继续创出业绩新高的可能性较大。

韩国存储厂商关注展会释放的需求信号

从论坛议程看，Computex对AI基础设施相关议题的资源倾斜已较为明确。6月4日举行的“AI计算基础设施”分论坛上，Western Digital（WD）首席产品官Ahmed Shihab将发表题为“为AI规模重塑存储”的演讲，Kioxia技术高管Koichi Fukuda则将围绕SSD在AI体系中的核心作用展开介绍。

Solidigm副总裁Avi Shetty预计将重点谈及，随着检索增强生成（RAG）流程和KV cache加速普及，存储正从辅助角色转向关键基础设施。ZEISS则将展示覆盖HBM、PCB、浸没式冷却以及光共封装（CPO）互连在内的Chip-to-Rack质量解决方案。

电力与散热议题同样与存储供需密切相关。Nvidia网络业务高级副总裁Kevin Deierling将在同日举行的“AI Factory”分论坛上，介绍与台北生态合作的联合设计方案。Infineon、Schneider Electric、Super Micro、Dow、Monolithic Power Systems也将展示浸没式冷却和高密度供电技术。对于数据中心而言，电力供应和热管理能力已成为影响HBM4导入速度的重要变量。

当前市场最关注的问题在于，头部厂商在Computex期间释放的需求规划，能否与HBM4量产节奏相匹配。围绕Nvidia Rubin路线图、Intel Xeon 6、Qualcomm AI PC，以及Marvell与Nvidia在互连领域的协作等信息，预计将在数日内集中披露。随着相关信号持续增强，围绕DRAM和NAND价格的市场博弈也可能进一步升温。

Yuanta Securities表示，在Computex召开前夕，6月1日Nvidia CEO Jensen Huang的发布将成为重要观察点，全球半导体价值链的上行动能大概率仍将延续。同时，该机构预计，在全球存储供需偏紧的背景下，下一代HBM产品线的量产爬坡有望进入加速阶段。