市场预计，全球存储供应到2027年最多只能满足约60%的需求。

据海外科技媒体GIGAZINE 4月20日（当地时间）报道，随着面向AI服务器的高带宽内存（HBM）持续扩产，手机和PC所使用的通用存储供应紧张局面可能进一步长期化。

核心原因在于，需求增速仍快于产能扩张速度。占据全球DRAM市场约90%份额的Samsung Electronics、SK hynix和Micron虽持续推进扩产，但多数新产线预计要到2027年或2028年才能大规模释放产能。报道称，2026年真正带来新增产出的项目，可能仅有SK hynix的清州工厂。

其中，Samsung Electronics正在韩国京畿道平泽4号工厂建设新的DRAM产线，但该产线布局重点同样更偏向AI所需的HBM，而非通用DRAM。即便工厂于2026年启动，后续实现稳定量产并提升良率，也可能要等到2027年之后。

另有分析指出，按照现有扩产计划，供给增长仍难以追上需求。《日本经济新闻》称，按当前生产计划，全球供应仅能覆盖约60%的相关需求。若要将供给提升至100%，2026年和2027年每年都需实现12%的产量增幅；但Counterpoint Research预计，主要存储厂商的实际产量增速可能仅为约7.5%。

价格上行压力也在同步加大。TrendForce预计，2026年第二季度DRAM合约价将上涨58%至63%，NAND闪存合约价将上涨70%至75%。通用存储价格已明显走高。报道称，2026年第一季度，手机和PC所用通用存储合约价环比上涨90%。

这一影响已直接传导至终端整机成本。当前入门级智能手机制造成本中，存储占比约为20%，到2026年年中可能接近40%。这意味着，存储短缺正加大智能手机、笔记本电脑、VR头显和掌机等多类终端产品的提价压力。

即便后续供给增加，通用市场能否快速缓解仍存不确定性。IT媒体The Verge指出，不少新工厂仍将产能优先投向AI数据中心所需的HBM，能在多大程度上缓解消费电子等产品的涨价压力，尚不明朗。SK集团会长也表示，半导体短缺局面可能持续至2030年。

与此同时，AI企业提前锁定供货，也被视为加剧供需错配的重要变量。消息称，OpenAI正在推进与Samsung Electronics的HBM供货合同，以强化供应链保障；同时，OpenAI计划在2026年下半年大规模获得12层HBM4供应，并已与Micron签署供货协议。

从需求侧看，智能手机市场也已出现放缓迹象。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，中国智能手机出货量同比下降4%；其中，小米同比下降35%，Apple同比增长20%。在中国市场，Huawei以20%的份额位居第一，Apple以19%紧随其后。

印度市场也呈现相似趋势。2026年第一季度，印度智能手机出货量同比下降3%；统计显示，80款以上机型的平均售价上涨15%。在iPhone 17系列需求带动下，Apple录得9%的市场份额；Google出货量同比增长39%。

整体来看，存储行业扩产何时才能真正转化为有效供应，以及HBM优先的投资方向能否向通用存储市场传导，仍将是左右后续价格走势的关键变量。