随着内存价格持续走高，手机、PC、电视、平板等整机产品正面临新一轮成本压力。市场预计，相关整机成本至少将上升15%至40%，涨价压力也正从单一零部件向整机出货价格传导。

行业数据显示，截至本月12日，内存现货价格综合指数DXI一周上涨4.9%，一个月累计上涨16.0%。其中，DDR5 16Gb周涨3.3%，NAND MLC 64Gb一个月大涨30.8%。

这并不是市场首次出现内存涨价预期。去年也曾出现类似判断，但实际影响相对有限，主要因为PC、手机等传统整机需求恢复不及预期。此外，整机厂商在价格上行前提前备货，并推迟追加采购，也在一定程度上缓冲了涨价冲击。

不过，业内普遍认为，今年的情况与以往不同。过去一旦价格上涨，供给端往往会随后扩张，涨势也会逐步放缓；但这一轮由于更多产能被投向AI数据中心和高带宽内存（HBM），通用内存供应持续偏紧，供需结构难以在短期内修复，市场因此判断，本轮上涨可能不会只是短期波动。

SK证券数据显示，以去年的旗舰手机为例，半导体相关成本在整机成本结构中的占比高达53%。其中，应用处理器（AP）占28%，内存和通信部件各占约12%；显示屏占15%，摄像头占11%，机身内外部材料占7%，其余部分占15%。在半导体成本占比过半的背景下，一旦内存和AP同步涨价，整机成本承压将更加直接。

其中，内存被认为存在进一步大幅上涨的可能，市场甚至在讨论其涨幅达到三位数的空间。与此同时，AP、通信模组、基板等部件也面临至少20%至30%、高则超过50%的跟涨压力。

除半导体外，其他零部件的降价空间同样有限。显示屏和摄像头因规格持续升级，单价下行空间受限；机身内外部材料受金属价格上涨影响，辅材成本则因化工原料涨价而被推高。电池同样受到金属原材料成本上升的挤压。此外，关税负担也在增加。除Apple iPhone和部分韩国制造的Galaxy机型外，不少整机产品都面临关税压力。

Apple扩产，Samsung Electronics与中国厂商转向减产

内存供应趋紧已开始影响新品设计。Apple近期在全球开发者大会（WWDC）上发布了一款拥有200亿参数的端侧AI模型“AFM3 Core Advanced”。该模型将全部权重存储在NAND中，再根据提示词将所需参数调入DRAM运行。市场将这一设计解读为，在内存供应紧张背景下，为降低DRAM容量、成本和功耗压力而作出的折中方案。

随着边缘AI和端侧AI加速普及，内存需求预计还将继续上升。Eugene Investment & Securities指出，AI和半导体需求增长已使数据中心资源承载趋于紧张，相关瓶颈及涨价效应可能进一步向更高性能设备和材料传导。

整机厂商的应对策略也开始分化。以手机市场为例，Apple倾向于依托较高盈利能力，尽量控制终端提价幅度，并通过相对克制的调价策略争取市场份额；而竞争对手在成本压力下则转向更为保守。SK证券称，Apple计划将iPhone出货量从去年的2.4亿部提升至今年的2.5亿部，并已启动增产，市场还在讨论其到2027年继续增产5%以上的可能性。相比之下，Samsung Electronics的Galaxy预计销量下滑，中国厂商则计划减产20%至35%。

业内人士表示，成本上升最终需要由消费者、整机厂商、零部件企业和原材料供应商共同分担。作为当前供应短缺最为明确的环节，内存的供需紧张局面接下来或将进一步加剧。