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NVIDIA联手亚洲供应链扩产 覆盖基板、先进封装与测试
NVIDIA宣布,将与Amkor Technology、Ibiden、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries(SPIL)、Unimicron Technology等合作伙伴扩充基板、先进封装、测试和光学引擎产能,以应对AI基础设施需求激增带来的零部件产能瓶颈。公司同时通过支持现有及新增供应商扩产,进一步推进供应链多元化。
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Samsung Electro-Mechanics第三季度营业利润同比增165.5%,营收创单季新高
Samsung Electro-Mechanics 28日公布,按合并口径,公司第三季度实现营收3.7633万亿韩元、营业利润6910亿韩元,分别同比增长30.3%和165.5%,双双创下单季度历史新高。公司表示,AI相关需求增长带动MLCC、FCBGA及面向全球EV下一代平台的相机模组出货扩大,推动整体业绩提升;预计第四季度高规格产品需求仍将保持强劲。
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AI服务器需求升温,Samsung Electro-Mechanics明年业绩看涨
市场普遍看好Samsung Electro-Mechanics明年业绩明显改善。受AI服务器需求拉动,MLCC和封装基板供需持续趋紧,客户已通过长期供货合同提前锁定2027年需求。在产能扩张节奏有限的背景下,价格上行预期升温,多家机构同步上调公司2027年业绩预测。
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LG Innotek第三季度营业利润同比下降53.4%,营收首破6万亿韩元
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High-NA EUV量产导入日程渐明,韩国光罩材料厂商加快认证与扩产
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LG Innotek联手NVIDIA开发机器人感知方案,GTC Berlin展示HSB应用成果
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Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板
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LG Display发布无FMM OLED工艺“FLiPP”:8代基板无需半切,率先瞄准IT面板
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Samsung Electro-Mechanics确定投资4.27万亿韩元 扩建世宗工厂FCBGA产线
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LG Innotek推出AI零部件推荐系统:新产品报价测算时间缩短逾70%
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AI & Enterprise
Huawei展示7.2Tbps NPO模块,发力AI网络NPO
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AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
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Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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SKC拟向Absolics增资2810亿韩元 推进玻璃基板商业化
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通用DRAM供应趋紧,智能手机和PC制造成本最高或增40%
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SKC旗下Absolics拟增资4011亿韩元 推进玻璃基板商业化
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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年